界面新闻记者 | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 文姝琪
传闻已久的小米造芯一事终于在雷军这里得到了证实。
5月15日晚,雷军在微博发文称,“小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。”除此以外,他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传闻,这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。
玄戒O1标志着小米重回手机主芯片设计领域,该决策的战略重要性不亚于造车。
小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并启动造芯业务,初期目标为自研手机主芯片。历时近三年,小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片,首发搭载于小米5C。
澎湃S1定位中端手机芯片,采用台积电28nm工艺,4+4大小核心全A53架构,大核主频2.2GHz,小核主频1.4GHz,GPU为ARM Mali T860 MP4,基带为可升级设计。
不过,彼时这款芯片被认为工艺制程相对落后,且存在基带能力不足等问题,因而未能给小米造芯业务奠定坚实基础。此后,传闻中的澎湃S2迟迟没有正式发布,小米为主芯片研发设计按下暂停键。
小米松果随即迈入第二阶段,转战“小芯片”方向,陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列,充电芯片澎湃P系列,以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。
雷军去年曾表示,小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者,从互联网的模式创新、应用创新、产品创新,变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元,大规模投入底层核心技术。
现在看来,小米自主研发设计手机SoC芯片或是其中最重要的一环。