（转自：研报虎）

投资摘要：

　　年初至2025年6月4日，电子行业指数（中信）跑赢创业板指数。我们分析认为年初受DeepSeek引领的开源模型创Hehson潮驱动国内AI大模型产业价值重估，叠加终端侧AI应用的持续迭代升级，算力产业链一季度表现相对强劲。后续受特朗普美国关税政策影响，对电子板块形成较大干扰。2025年初至2025年6月4日，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前。2025年Q1基金持有电子行业总市值为5705.58亿元，占流通A股市值比重下降至4.78%；2025年Q1电子板块基金持仓市值前十的公司其中半导体领域的标的占比高达90%。2025Q1基金持仓电子行业总市值在申万一级行业中排名第二。

　　展望未来，硬件创新周期叠加AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能明确看好方向如下：（1）晶圆代工（2）SoC（3）热管理材料：

　　（一）晶圆代工：受益于AI发展，服务器、数据中心与存储这成为增长最快的细分市场，全球半导体销售额到2030年总额将超过1万亿美元；芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，2024年及2025年增长率分别为6%和7%。2025年全球晶圆月需求量预计达到11.2百万片，到2030年增至15.1百万片。展望未来，受AI需求持续强劲的推动，全球晶圆代工行业有望实现持续增长，此外，消费电子、网络和物联网等非AI半导体应用需求预计将逐步复苏，这将为行业的增长趋势提供支撑。受益标的：中芯国际、华虹公司等。

　　（二）SoC：当前AI技术成为SoC架构的重要组成部分，为边缘设备提供了更强大的智能处理能力，AI应用也持续向各行各业渗透多领域场景。移动设备、物联网设备和可穿戴设备对能效与紧凑尺寸日益增长的需求，正推动SoC在市场上的普及。随着人工智能（AI）和机器学习算法的不断进步，针对AI优化的SoC的发展势头迅猛。这些针对AI优化的SoC提供了边缘处理能力，即使在网络连接有限的区域，也能提升隐私保护水平并延长电池续航时间。汽车领域对支持高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和车载信息娱乐系统的SoC需求不断上升，正在显著推动SoC市场的增长。根据MarketandMarket预测，全球SoC市场规模将从2024年的1384.6亿美元增至2029年的2059.7亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）为8.3%。受益标的：瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份等

　　（三）热管理材料：热管理材料导热、散热性能的高低很大程度上影响着消费电子产品运行的稳定性及可靠性。自2024年以来，为满足AI大模型的训练与推理需求，AI终端器件算力呈指数级增长，以智能手机笔记本电脑、智能家居等消费电子产品内部器件发热量及散热需求显著提升。当前市场最大且发展最快的是AI手机和AIPC。在端侧AI算力加码的情况下，热管理材料的散热效能对AI性能的稳定性及可靠性起到直接决定性作用。全球热管理市场的规模将从2023年约159.8亿美元增长到2028年的264.3亿美元，年均增长率为10.5%，热管理材料需求有望快速增长。受益标的：思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技等。

　　风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。