近期，深南电路股份有限公司迎来了多家机构的关注与调研。6月10日，摩根士丹利、南方基金、平安基金、华源证券等4家机构对深南电路进行了特定对象实地调研，公司证券事务主管阳佩琴接待了来访机构。

本次调研活动在公司会议室及机构投资者所在地展开，交流内容涵盖公司近期经营、各业务板块布局及产能、原材料价格影响等多个方面。

经营与产能：各业务板块表现良好

在经营情况方面，公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位。其中，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求相对改善，较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

PCB业务：多领域布局 积极扩产

深南电路的PCB业务从事高中端产品的设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并深耕工控、医疗等领域。在AI算力方面，受益于相关市场需求提升，2024年以来，公司在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求增长。

在扩产规划上，公司在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）设有工厂。一方面对现有成熟工厂技术改造升级，另一方面推进南通四期项目建设。泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，将具备高多层、HDI等工艺技术能力，有助于开拓海外市场。

封装基板业务：产品多样 技术提升

封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力。2025年第一季度，业务需求因存储类产品需求提升而有所改善。

在FC - BGA封装基板产品上，公司现已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm，各阶产品送样认证及20层以上产品研发打样工作有序推进。广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，但尚处早期阶段。

原材料价格：部分上涨 密切关注

2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升且较2024年第四季度也有涨幅。公司表示将持续关注国际市场大宗商品价格及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户积极沟通。

此外，在PTFE方面，公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有成熟PCB产品，对行业前沿技术保持关注与研究，具备相应技术储备。调研过程中，公司严格遵守相关规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

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