(转自:CNMO科技)
【CNMO科技消息】半导体工艺升级带来的成本压力,可能将持续向终端消费市场传导。6月12日,业内消息人士透露,高通下一代旗舰移动平台SM8950(预计为第三代骁龙8至尊版移动平台)将全面采用台积电2nm制程,并可能推出双版本策略(第二款移动平台暂且称呼为SM8945),定位类似苹果A系列芯片的“标准版与Pro版”组合。
这一变动或将导致2026年底发布的新一代旗舰手机面临显著成本上涨,部分机型可能无法全系标配顶级芯片版本。
这一趋势与此前市场波动形成呼应。2024年底,高通骁龙8至尊版与联发科天玑9400因首次导入3nm工艺,推动小米15、vivo X200、OPPO Find X8等机型价格上调。以小米为例,小米14系列发布时起售价格为3999元,而小米15系列则提升至4499元,涨幅达到了500元。
按照手机行业的新品发布规律,第三代骁龙8至尊版预计将于2026年下半年发布,主要竞争对手为联发科的天玑9600处理器,搭载机型包括小米17系列、vivo X400系列、OPPO Find X10系列及荣耀Magic 9系列等。如何平衡技术升级与定价策略,将成为高端手机市场下一轮竞争的关键。
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