5月22日,惠通科技跌3.05%,成交额7650.30万元。两融数据显示,当日惠通科技获融资买入额528.17万元,融资偿还470.59万元,融资净买入57.58万元。截至5月22日,惠通科技融资融券余额合计6226.90万元。
融资方面,惠通科技当日融资买入528.17万元。当前融资余额6226.90万元,占流通市值的6.23%。
融券方面,惠通科技5月22日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元。
资料显示,扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号,成立日期1998年12月8日,上市日期2025年1月15日,公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为:设备制造业务65.09%,EPC工程总承包业务20.41%,设计咨询业务8.95%,其他业务5.55%。
截至3月31日,惠通科技股东户数2.17万,较上期增加2.19%;人均流通股1380股,较上期减少2.14%。2025年1月-3月,惠通科技实现营业收入1.51亿元,同比增长88.88%;归母净利润810.63万元,同比减少38.70%。