转自:新华财经
5月12日,“2025半导体IP产业研讨会”在沪举行。中国科学院院士、深圳大学校长毛军发围绕“从集成电路到集成系统的技术变革”主题发表演讲。他指出,科技自立自强,要以IC(Integrated Circuits,集成电路)为根,以AI为本。IC是一个国家综合科技实力乃至综合国力的反映,随着摩尔定律面临极限挑战,微电子技术将从IC走向IS(Integrated Systems,集成电子系统,简称集成系统)的变革性发展路径,为我国微电子技术变道超车发展提供历史机遇。
图为中国科学院院士、深圳大学校长毛军发表主旨演讲芯片与微电子系统是现代高新技术与智能化的基础部件。芯片由电路集成技术实现,微电子系统由电子系统集成技术实现。毛军发指出,就芯片端而言,其技术链条很长,目前任一国家都无法掌握技术链的全链核心技术,中国正在通过研发创新、合作拓展、投资并购等方式打通技术链条上的堵点。就微电子系统而言,其发展方向分为“延续摩尔定律”“绕道摩尔定律”(主要包括电路集成、电子系统集成)两条。
毛军发表示,IC只是手段,微电子系统才是目的,芯片只有放在一个系统里才能发挥作用。当前,摩尔定律面临原理、技术与成本等多方面挑战,传统的封装集成技术采取分立的实施步骤,集成电路的前道设计加工与后道封装集成正逐步融合。基于以上观点,毛军发团队参照IC的思想,提出IS的概念,目的是能像过去设计、加工一块芯片一样,设计制造一个完整的系统。
毛军发认为,集成系统有三个特色:一是系统规划、协同设计、融合制造、一体化集成。二是跨尺度、跨材料、跨工艺、跨维度,能够将各种材料、工艺的优势结合在一起。三是可以降低对尖端芯片的依赖性,通过系统设计,使用Chiplet、IP等新技术,用相同工艺实现更高性能。
由设想到建设,毛军发指出,集成系统还面临诸多挑战:如何处理多物理调控(电磁、温度、应力)、多性能协同(信号/电源完整性、热、力)、多材质融合(硅、化合物半导体、Cu、BCB);同时,需要解决集成系统体系架构、自动化与智能化设计工具、异质界面生成工艺量化调控、可测性原理与测试技术、集成系统的应用技术这些关键技术问题。“实现从电路集成到系统集成的技术变革,是后摩尔时代微电子技术发展的重要方向,也是我国微电子技术变道超车发展的历史机遇。”
据介绍,毛军发团队已研究“高速电路信号完整性”这一课题多年,近年,建成国家自然基金委毫米波异质集成电路基础科学中心,射频异质异构集成全国重点实验室。去年,团队联合中国电子科技集团公司第十三研究所等获得了“国家科技进步一等奖”,合作研发出国内首套及系列射频EDA软件工具,实现我国射频EDA基本自主可控。目前,项目成果已有400家用户,用以研制600多款20多亿颗射频集成电路芯片(含IPD)、组件、系统产品,射频EDA工具射频EDA软件对英特尔、英伟达、苹果、谷歌等跨国公司出口。
此外,据了解,毛军发团队正在研制集成系统自动化设计大模型,希望面向学界业界广泛征集相关数据要素,共同推进产业变革发展。
“2025半导体IP产业研讨会”以“算力之巅·互连新篇”为主题,由中国经济信息社上海中心、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所、芯耀辉科技股份有限公司、上海EDA/IP创新中心、上海市集成电路行业协会联合主办,旨在为半导体IP产业链各方搭建协同创新和高端交流平台。(邓侃)
编辑:葛佳明