直击业绩说明会｜瑞芯微：公司将推出更高算力芯片，助力AI大模型端侧落地
4月30日下午，上交所举行2024年度沪市主板人工智能专题集体业绩说明会，参与公司有瑞芯微（603893.SH，股价170.47元，市值714.11亿元）、三六零（601360.SH，股价10.23元，市值716.05亿元）等。
瑞芯微认为，AI（人工智能）大模型不断迭代升级、使用效果全面提升，特别是在今年春节期间以DeepSeek为代表、国内各家头部大模型公司快速迭代的一系列开源大模型，同时小参数量、适合端侧部署的模型呈现越来越好的效果。这为边端侧AI应用发展带来颠覆性变革。随着AI端侧开发门槛显著降低，得益于本地处理的实时性、低网络依赖、隐私保护等优势，AI技术在汽车、机器人、教育、家庭、医疗等场景，以及可见的工业、农业、服务业等领域加速落地应用，将引发未来可预见的5~10年边端侧的AIoT（智能物联网）高速发展。
瑞芯微表示，随着AIoT市场不断发展，接入云端的边端侧设备数量指数级增长，为应对云端运维成本攀升压力，并满足边端侧设备对数据隐私保护和低时延、离线运行的需求，大模型规模化落地边端侧应用的进程正在加速。
有相关投资者现场提问称：“贵公司自研NPU（神经网络处理器）已支持3B（即30亿）参数级别模型部署，未来是否计划进一步提升算力以适配更大规模端侧模型？2025 年NPU 技术迭代的重点方向是什么？”
对此，瑞芯微表示：“公司自2018年推出第一代人工智能处理器NPU以来，经过持续迭代、不断推出多款内置NPU的AIoT SoC（系统级芯片），已形成内置0.2TOPs（每秒可执行一万亿次）到6TOPs NPU算力的AIoT SoC完整布局，满足不同市场、不同水平的算力需求。后续还会推出更优性能、更高算力的芯片，助力AI大模型在端侧设备落地，尤其是协处理器平台，通过算力扩展不仅满足不同产品不同场景对更大规模端侧大模型的需求，也给成熟产品的算力升级、AI赋能提供了可能。同时，下一代旗舰芯片RK3688，在人工智能应用上不仅提供性能更高的算力，同时多芯片级联和协处理器扩展都给更大规模端侧大模型的部署提供了更多的空间。”