4月16日，金橙子跌2.18%，成交额1358.39万元。两融数据显示，当日金橙子获融资买入额88.21万元，融资偿还232.46万元，融资净买入-144.25万元。截至4月16日，金橙子融资融券余额合计2690.69万元。

融资方面，金橙子当日融资买入88.21万元。当前融资余额2690.69万元，占流通市值的4.24%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，金橙子4月16日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，北京金橙子科技股份有限公司位于北京市顺义区民泰路13号院22号楼，成立日期2004年1月14日，上市日期2022年10月26日，公司主营业务涉及激光加工设备运动控制系统的研发与销售，为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。主营业务收入构成为：激光加工控制系统71.80%，其中:中高端振镜控制系统44.10%，其中:标准功能振镜控制系统26.44%，激光系统集成硬件19.41%，其中:其他集成硬件10.69%，其中:高精密振镜8.72%，激光精密加工设备8.08%，其中:激光精密调阻设备4.41%，其中:其他定制化设备3.67%，其中:伺服控制系统1.26%，其他(补充)0.71%。

截至4月10日，金橙子股东户数4788.00，较上期增加3.32%；人均流通股7031股，较上期减少3.22%。2024年1月-9月，金橙子实现营业收入1.60亿元，同比增长3.74%；归母净利润2748.16万元，同比减少16.18%。

分红方面，金橙子A股上市后累计派现3074.87万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，金橙子十大流通股东中，华商乐享互联灵活配置混合A（001959）、华商远见价值混合A（011371）退出十大流通股东之列。