甬矽电子4月16日获融资买入1127.48万元,融资余额2.94亿元
创始人
2025-04-17 09:28:18

4月16日,甬矽电子跌0.07%,成交额1.52亿元。两融数据显示,当日甬矽电子获融资买入额1127.48万元,融资偿还1296.17万元,融资净买入-168.68万元。截至4月16日,甬矽电子融资融券余额合计2.95亿元。

融资方面,甬矽电子当日融资买入1127.48万元。当前融资余额2.94亿元,占流通市值的3.77%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。

融券方面,甬矽电子4月16日融券偿还200.00股,融券卖出2000.00股,按当日收盘价计算,卖出金额5.60万元;融券余量3.24万股,融券余额90.77万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。

资料显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号,成立日期2017年11月13日,上市日期2022年11月16日,公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。主营业务收入构成为:系统级封装产品48.27%,扁平无引脚封装产品31.29%,高密度细间距凸点倒装产品16.65%,晶圆级封测产品2.09%,其他(补充)1.57%,其他产品0.13%。

截至9月30日,甬矽电子股东户数1.23万,较上期减少3.94%;人均流通股22537股,较上期增加4.10%。2024年1月-9月,甬矽电子实现营业收入25.52亿元,同比增长56.43%;归母净利润4240.12万元,同比增长135.35%。

分红方面,甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。

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