近日，联发科在其官微宣布，将于4月11日在深圳召开MediaTek天玑开发者大会（MDDC 2025）。官方信息显示，本次开发者大会以「AI随芯 应用无界」为主题，探索生成式AI与芯片创新的无限可能。

作为全球头部芯片厂商，联发科对于迅猛发展的AI行业极为重视。在去年的MDDC 2024大会上，联发科便推出了天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片和天玑AI开发套件，包括Neuron Sdutio一站式视觉化开发环境，可帮助开发者更快速、便捷地在天玑平台开发和部署端侧AI大模型。

从联发科天玑开发者中心官方公布的信息来看，MDDC 2025依然以AI为核心，但在协助开发者于天玑平台开发端侧模型的同时，更加注重AI的场景化应用。如联发科董事、总经理暨营运长陈冠州的演讲主题为「AI 愿景：智能体化体验 无处不在–Agentic UX Everywhere」，还有天玑高峰对话，探讨智能化体验将如何改变生活。

联发科的合作伙伴vivo、OPPO、REDMI等手机厂商高管也将亲临现场，分享大模型赋能端侧智能体验升级，以及在天玑平台的游戏适配与优化。腾讯混元大模型技术总监朱健琛也将在MDDC大会上发言，阐述混元大模型在天玑平台端侧部署与实践的相关事项。

过去因AI大模型参数量庞大，且依赖GPU算力，难以在手机端侧部署。随着技术的发展与创新，小规模参数量的端侧AI亦能发挥出不错的作用，而且不再依赖GPU算力，可在手机、PC端侧部署。

AI大模型不管多么强大，终究要在计算平台上运行，为满足用户日益增长的AI需求，联发科还将在MDDC 2025上发布新款天玑旗舰5G智能体芯片。此前也有消息称vivo、OPPO、REDMI新机将搭载这款芯片，我们有望在今年上半年看到相关机型。

MDDC 2025大会不仅有联发科多位高管和技术负责人出场，OPPO、vivo、REDMI、腾讯、网易、Arm等企业也有人员到场。诸多大咖登场，发表对AI大模型发展的看法，将对开发者们起到指引作用，避开可能出现的弯路。

另外，MDDC 2024大会上，联发科联合阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米等合作伙伴，开启了「天玑AI先锋计划」，向全球开发者提供开发资源、技术支持和商业机会，推动AI行业向前发展。

MDDC 2025大会上，联发科将推出天玑开发者工具 (Dimensity Development Studio) 先行者计划，打造高效的SoC系统级一站式可视化工具集，并帮助开发者实现技术变现。

目前MDDC 2025大会报名通道已开启，感兴趣的开发者可以到官网报名参会。