转自：经济参考网

　　3月6日，在十四届全国人大三次会议经济主题记者会上，中国人民银行行长潘功胜表示，近期，为进一步加大对科技创新的金融支持力度，中国人民银行将会同证监会、科技部等部门，创新推出债券市场的“科技板”。同时，还将优化科技创新和技术改造再贷款政策。

　　潘功胜表示，将创新推出债券市场“科技板”。支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构等三类主体发行科技创新债券，丰富科技创新债券的产品体系。

　　一是支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构发行科技创新债券，拓宽科技贷款、债券投资和股权投资的资金来源。

　　二是支持成长期、成熟期科技型企业发行中长期债券，用于加大科技创新领域的研发投入、项目建设、并购重组等。

　　三是支持投资经验丰富的头部私募股权投资机构、创业投资机构等发行长期限科技创新债券，带动更多资金投早、投小、投长期、投硬科技。

　　“同时，债券市场‘科技板’会根据科技创新企业的需求和股权基金投资回报的特点，完善科技创新债券发行交易的制度安排，创新风险分担机制，降低发行成本，引导债券资金更加高效、便捷、低成本投向科技创新领域。”潘功胜表示。

　　优化科技创新和技术改造再贷款政策也将进一步优化。潘功胜透露，将进一步扩大再贷款规模，从目前的五千亿元扩大到八千亿元至一万亿元，更好满足企业的融资需求。降低再贷款利率，这是人民银行对商业银行提供的再贷款资金利率，强化对银行的政策激励。扩大再贷款支持范围，大幅提高政策的覆盖面。与财政协同，保持财政贴息力度，切实降低企业融资成本。优化再贷款政策流程，提高政策实施的效率和便利度。

　　他强调，这些具体政策举措有助于激发科技创新动力和市场活力，带动更多民间资本、政府基金等社会投资参与科技创新。下一步，中国人民银行将加强与有关部门沟通协作，完善金融支持科技创新的政策体系，着力培育支持科技创新的金融市场生态，持续提升金融支持科技创新的能力、强度和水平。

　　在谈及后续货币政策时，潘功胜表示，今年将根据国内外经济金融形势和金融市场运行情况，择机降准降息。目前金融机构存款准备金率平均为6.6%，还有下行空间，中央银行向商业银行提供的结构性货币政策工具资金利率也有下行空间。同时，综合运用公开市场操作、中期借贷便利、再贷款再贴现、政策利率等货币政策工具，保持市场流动性的充裕，降低银行负债成本，持续推动社会综合融资成本下降，使社会融资规模、货币供应量增长同经济增长、价格总水平预期目标相匹配。