强一股份2026年半年度财报亮眼：营收6.24亿同比增66.7%，AI算力芯片需求驱动国产替代加速落地
主营业务高增，AI算力赛道红利充分释放
报告期内，公司聚焦半导体晶圆测试核心硬件探针卡主业，受益于全球AI算力基础设施建设加速推进、海外高端探针卡供应缺口扩大的行业红利，实现经营业绩跨越式增长。2026年上半年公司总营收达6.24亿元，较上年同期的3.74亿元同比大增66.70%，其中探针卡核心销售收入占比超96%，GPU、ASIC等AI算力芯片测试需求成为第一增长曲线。 作为国内唯一连续跻身全球探针卡行业前十大厂商的企业，公司累计服务客户超400家，全面覆盖芯片设计、晶圆代工、封测全产业链核心环节，2025年全球MEMS探针卡厂商收入排名第5位、整体探针卡市场份额达3.87%位列全球第6，国产化替代进程持续提速。
| 核心经营指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 6.24 | 3.74 | 66.70% |
| 归母净利润（亿元） | 2.22 | 1.38 | 61.30% |
| 扣非归母净利润（亿元） | 2.20 | 1.37 | 60.89% |
| 经营活动现金流净额（亿元） | 2.13 | 1.26 | 69.56% |
主营营收高增 业务结构持续优化
强一半导体2026年上半年实现总营收6.12亿元，较上年同期的3.70亿元同比大幅增长65.5%，其中主营业务收入5.93亿元，同比增速达62.2%，主业增长韧性凸显。核心产品探针卡销售贡献5.83亿元收入，占总营收比重超95%，是公司业绩增长的核心支柱；晶圆测试板销售、探针卡维修等配套业务同步稳步拓展，境内市场实现6.03亿元收入，海外市场也完成923.86万元的营收突破，销售模式以直销为主，收入占比接近100%，客户直连保障了盈利空间的稳定性。
| 项目 | 本期发生额（元） | 上期发生额（元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 总营业收入 | 611,827,634.43 | 369,661,041.51 | 65.51% |
| 主营业务收入 | 592,807,952.95 | 365,515,754.01 | 62.18% |
| 探针卡销售收入 | 582,774,148.08 | - | - |
| 境内营收 | 602,588,993.98 | - | - |
| 境外营收 | 9,238,640.45 | - | - |
盈利质量优异，现金流增速跑赢营收
公司盈利端实现量价齐升，2026年上半年利润总额2.46亿元，同比增长56.58%，扣非后净利润占比高达98.88%，利润结构几乎全部来自主业经营，非经常性损益仅249.19万元，盈利成色十足。 现金流表现更为突出，经营活动产生的现金流量净额达2.13亿元，同比增速69.56%，显著高于营收增速，核心原因是AI芯片头部客户回款效率提升，销售回款随收入规模扩大同步增长。截至2026年6月末，公司总资产达45.02亿元，归属于上市公司股东的净资产41.63亿元，资产负债结构极为健康，为后续产能扩张和技术研发提供充足安全垫。
盈利表现亮眼 核心指标同步向好
报告期内公司整体营业成本2.20亿元，对应整体毛利率达到64%，较上年同期的69.06%保持在高位区间，盈利水平持续领跑半导体探针赛道。加权平均净资产收益率达5.35%，扣非后加权平均净资产收益率为5.29%，基本每股收益与稀释每股收益均达到1.72元，扣非后每股收益1.70元，股东回报能力表现优异。交易性金融资产持有期间取得投资收益157.77万元，较上年同期的140.81万元稳步提升，闲置资金运营效率持续优化。
| 报告期利润 | 加权平均净资产收益率( % ) | 基本每股收益 | 稀释每股收益 |
|---|---|---|---|
| 归属于公司普通股股东的净利润 | 5.35 | 1.72 | 1.72 |
| 扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 | 5.29 | 1.70 | 1.70 |
应收结构健康 客户集中度合理
截至2026年6月末，公司应收账款与合同资产期末余额合计2.54亿元，前五名客户合计占比71.26%，其中关联方强一半导体(合肥)有限公司往来占比6.66%，前五大非关联客户合计占比64.6%，客户结构优质且集中度处于合理区间，整体坏账准备余额仅229.81万元，坏账计提比例不足1%，应收款坏账风险极低。
| 单位名称 | 应收账款和合同资产期末余额（元） | 占合计数比例( % ) | 坏账准备期末余额（元） |
|---|---|---|---|
| 第一名 | 76,237,764.19 | 21.43 | 762,377.64 |
| 第二名 | 70,428,013.20 | 19.8 | 704,280.13 |
| 第三名 | 62,349,033.42 | 17.53 | 623,490.33 |
| 强一半导体(合肥)有限公司 | 23,697,974.71 | 6.66 | 0 |
| 第五名 | 20,790,244.77 | 5.84 | 207,902.45 |
| 合计 | 253,503,030.29 | 71.26 | 2,298,050.55 |
技术壁垒持续筑牢，高端产品突破加速落地
报告期内公司研发投入合计7855.70万元，同比增长17.14%，截至期末累计获得各类知识产权205项，其中发明专利90项（含6项美国专利），新增2项核心技术，分别为支撑算力芯片高速接口测试的高速探针技术（中试阶段）、支撑存储芯片测试的高精度植针技术（已正式应用，整卡位置度控制精度达±6μm）。 核心产品迭代取得多项里程碑进展：110GHz高频薄膜探针卡进入海外头部半导体厂商Marvell、Semtech验证阶段，频率响应特性及探针寿命达到国际先进水平；2.5D MEMS探针卡完成多批次Flash、DRAM存储芯片测试用产品小批量出货，DRAM探针卡客户导入取得阶段性突破，HBM高带宽内存探针卡验证工作有序推进，正式切入存储芯片测试这一高附加值赛道。
| 核心研发产出 | 进展阶段 | 技术指标 |
|---|---|---|
| 110GHz高频薄膜探针卡 | 客户验证 | 频率响应、探针寿命达国际先进水平 |
| 2.5D MEMS存储探针卡 | 小批量出货 | 面向DRAM产品导入取得突破 |
| 高精度植针技术 | 正式应用 | 整卡位置度控制精度达±6μm |
产能布局加码，长三角集群优势凸显
公司当前拥有三条8英寸及一条12英寸MEMS自主产线，2D MEMS探针卡月出货能力维持高位，充分匹配AI算力芯片旺盛需求。报告期内稳步推进苏州研发中心、南通及合肥探针卡制造基地建设，构建长三角“近地化”产能集群，合肥10亿元探针卡制造基地项目落地，武汉子公司完成设立进一步延伸华中区域布局，产能释放节奏精准匹配下游晶圆厂扩产需求。 同时公司推出每10股转增4股的资本公积转增股本方案，叠加2025年度10派10元的高分红落地，充分回报投资者，彰显公司对长期成长的充足信心。当前AI算力芯片、先进封装产业链需求持续爆发，作为国产MEMS探针卡龙头，公司技术替代+份额提升双逻辑共振，成长确定性极强。
长期布局加码 子公司投资持续扩容
报告期内公司长期股权投资账面价值达5.08亿元，较期初的4.78亿元新增3018.15万元，主要是对合肥、南通两家子公司合计追加5000万元投资，进一步完善区域产能布局。其他应收款期末余额12.32亿元，其中97.41%为对强一半导体(南通)有限公司的12亿元关联方往来，资金主要投向南通生产基地建设，为后续产能释放提供充足资金支撑，前五名其他应收款合计占比99.97%，坏账准备仅8.59万元，资金安全性极高。
| 被投资单位 | 期初账面价值（元） | 本期追加投资（元） | 期末账面价值（元） |
|---|---|---|---|
| 强一半导体(合肥)有限公司 | 200,000,000.00 | 10,000,000.00 | 210,000,000.00 |
| 强一半导体(南通)有限公司 | 180,400,000.00 | 32,000,000.00 | 212,400,000.00 |
| 强一半导体(上海)有限公司 | 97,674,967.22 | - | 77,856,456.37 |
| 强一半导体(武汉)有限公司 | 8,000,000.00 | - | 8,000,000.00 |
| 合计 | 478,074,967.22 | 50,000,000.00 | 508,256,456.37 |
综合点评
强一半导体2026年上半年业绩大幅超出市场预期，半导体探针卡核心赛道的龙头优势持续巩固，高毛利水平叠加营收高速增长，同时多区域子公司产能布局稳步推进，海外市场初步实现突破，后续随着南通、合肥基地产能逐步释放，公司有望持续受益于国内半导体测试行业渗透率提升红利，长期成长空间广阔。
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