（来源：新华日报）

□ 本报记者 许雯斐

前不久，世界半导体贸易统计组织发布预测，受人工智能需求快速拉动，2026年全球半导体市场规模有望突破1.5万亿美元，较2025年有接近九成的增幅。在半导体多轮周期演进中，这样的爆发式增长史无前例。国家统计局数据显示，今年上半年，我国规模以上工业企业集成电路产量同比增长23.1%。

十万亿级市场窗口已然打开。面对产业变局，国内产业链如何把握机遇、实现换道突围？

8月20日至21日，以“AI赋能·智创芯未来”为主题的集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京江北新区举办，5000余名来自产业链上下游、高校科研院所与投资机构的从业者齐聚现场。

一场5000人奔赴的盛会，照见一个时代的产业浪潮，也照见一座城的产业雄心。

“小巨人”与龙头大厂共生长

目前，江北新区已集聚集成电路规上企业209家，2026年上半年营收286亿元，同比增长23.8%。在长三角这片全国集成电路最密集的区域，江北新区这颗“芯”已相当闪耀。

大会当天，2026强芯TOP100榜单发布，来自全国各地的171家企业的216款产品入围，南京有9家企业获奖，江北新区研创园企业南京美辰微电子有限公司（以下简称“美辰微电子”）便是其中一员。

美辰微电子凭借8—12GHz硅基四通道收发全集成芯片GR13112P，荣获“创新突破奖”。该芯片依托深厚技术积淀与架构创新，突破硅基工艺性能极限，是国内首款量产的高效率1W级多功能芯片。更关键的是，其高集成和低成本小型化特性，让相控阵系统部署更经济便捷，为国内反无人机安防、气象雷达等领域提供了极具竞争力的国产核心器件。

落地江北新区数年，从探测感知到800G数通光互联，再到卫星互联网芯片，这家“小巨人”企业已在多个领域形成产品矩阵。

“公司的快速成长，离不开周边的‘近邻’。”美辰微电子总经理张浩告诉记者，华天科技、睿芯峰等封测龙头企业就在新区，公司不少款芯片的封装业务都交由他们来完成。遇到技术问题可以快速线下沟通，不用长途对接供应链，实实在在压缩了研发周期。

本次展会上，南京集成电路展区围绕江北新区产业环境、校地融合、专业服务平台和重点企业四大板块布展，全球封测龙头华天科技的展位就设在其中，该企业带来了旗下最新产品，展位人气颇高。

“华天科技在江北新区的4座工厂，都聚焦先进封装。在华天的布局里，先进封装板块的重点就在江北。”展位上，工作人员介绍。华天科技多年来持续重仓江北，总投资已接近350亿元。此次展会，华天更是拿出了算力芯片的高端封装、最受关注的2.5D产品等展示交流。

从台积电、华天等“大厂”，到美辰微电子这样的“小巨人”，江北新区已集聚超过600家集成电路全链条企业，搭建起芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料、终端应用一体化的完整产业布局，这里已经成为长三角区域集成电路产业发展的重要增长极。

“换道超车”的新逻辑

AI爆发，从两个方向改写着集成电路产业发展趋势——需求端，智算中心、智能应用等带来旺盛的算力芯片需求；工具端，芯片设计环节用上AI大模型，从自动化走向智能化。

与会企业家、专家有一重要共识：智能EDA，是国产EDA换道超车的重要窗口。落地在江北新区国家集成电路设计自动化技术创新中心（以下简称“EDA国创中心”），正在这一窗口发力。

EDA国创中心执行主任、东南大学首席教授杨军在分享中提到，看集成电路发展史，上世纪70年代设计和制造捆绑在一起，到上世纪80年代出现Fabless（无需自建晶圆厂），未来可能走向Designless（无设计），人人都可以做芯片设计，只要提出芯片的规格来，AI就能做到。

围绕“智能EDA计算一切电路”，EDA国创中心已部署实施10余项关键技术科研项目：国际上首个数字芯片验证大模型ChatDV、全球首个射频集成电路无源器件自动综合工具iRFS、国内首个智能化标准单元自动建库工具iCell、芯片设计开源大模型和EDA脚本生成工具iScript、国产EDA数字工具链iFlow……其中，数字芯片验证智能体将芯片开发效率提升超10倍。

另一家进入“强芯榜单”的企业，同样颇具代表性。江苏北联国芯技术有限公司（以下简称“北联国芯”）是江北新区投资设立的全国资企业，核心产品涵盖信创服务器、终端设备及AI计算产品，全面适配主流国产CPU及国产NPU/GPU。

但这家企业没有把自己局限在“卖硬件”的角色里，而是围绕真实场景提供“硬件+系统+数据+智能体”的一体化解决方案，把交付产品变成了交付能力。

北联国芯相关负责人介绍，依托江北新区已形成的扎实产业基础，企业充分联动区域内产业资源，自身已具备板卡生产、SMT贴片、整机研发生产等全链路能力，搭建起完备的全栈计算支撑体系。

这家整机企业把根深深扎进产业链：深度参与EDA国创中心建设，提供国产高性能计算服务器支撑大规模芯片仿真验证；牵头联合南京集成电路产业服务中心打造集成电路可信数据空间，为产业链上下游提供安全可信的数据共享与智能体应用环境；建设运营江北新区信创产业适配中心，累计带动超过50家生态企业落地新区……它的突围，正是这片产业热土加速“超车”的生动缩影。

从单点突破到全链协同

今年5月，华为发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则。

中关村高性能芯片互联技术联盟副理事长、华为特聘顾问王志敏以《韬定律与AI生产力》为题作专题演讲，引起了现场的热切关注和讨论。他提出，AI产业发展的本质，是基于“智力×算力×存力×网力×生态力”的AIF5模型共同决定的AI生产力，以及基于AI生产力的数字化国力建设。他呼吁，产学研界应当深度互信、密切合作，合力为全新的产业生态作出更大的贡献。

从应用场景出发，以设计牵引工艺、材料、制造、封测、整机、装备等全链条协同创新，是中国集成电路产业从“单点突破”迈向“系统取胜”的关键路径。

此次大会上揭牌的3DIC协同创新中心，则是这一路径的最新落子。中心由江北新区研创园、EDA国创中心、珠海硅芯科技牵头，联合多家涵盖设计到制造各环节的企业共同建设。牵头企业硅芯科技专注2.5D/3D堆叠芯片EDA工具研发，是国内少数拥有全流程堆叠芯片设计工具的核心企业。

2.5D/3D堆叠是芯片集成架构的一种重要实现方式，可以突破单芯片的物理极限，恰好能匹配AI大模型训练和推理对超高算力密度、海量数据吞吐和低延迟访存的核心需求。

3DIC协同创新中心旨在瞄准设计与封装协同、工具与工艺协同的产业痛点，推动2.5D/3D集成从技术方案走向规模化量产，为AI大模型时代的算力芯片提供支撑。

新区企业同样是区域协同创新的引领者。美辰微电子牵头的长三角低轨卫星通信集成技术创新联合体，已经跑出了阶段性成果：围绕低轨卫星互联网载荷应用领域开展核心元器件研发与产业化应用，构建覆盖多频段的硅基核心芯片体系，目前已全部流片成功并规模化批量应用。

AI浪潮将集成电路产业带入新一轮增长周期。芯高地上迸发的新能量，不止于营收数据，也不止于增速，更在于产业集群的韧性与生态协同的实效，能不能助力抢抓新一轮机遇。对企业来说，能不能在几公里内找到上下游伙伴、在同一个园区里找到应用场景、在关键技术攻关时找到协同平台，最能说明产业发展的成色。而这，正是江北新区集成电路产业最扎实的变化。