8月16日消息，国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种多层PCB板压接孔树脂半塞孔制作工艺”的专利。申请公布号为CN122579493A，申请号为CN202610653378.4，申请公布日期为2026年8月14日，申请日期为2026年5月13日，发明人张军杰、张峰、王小萌、夏国伟、黄海清，专利代理机构广东创合知识产权代理有限公司，专利代理师张卓思，分类号H05K3/40、H05K3/46。

专利摘要显示，本发明涉及一种多层PCB板压接孔树脂半塞孔制作工艺，包括以下步骤：提供已完成层压的多层PCB基板，并在所述多层PCB基板上钻设需要进行树脂半塞孔的压接孔；对多层PCB基板上钻设出来的压接孔进行孔壁金属化处理；在多层PCB基板表面贴附预先开窗的PET膜；对贴附有PET膜的多层PCB基板进行树脂半塞孔处理，将树脂通过PET膜的开窗处挤压填充至压接孔内；对进行所述树脂半塞孔处理后的多层PCB基板进行预烤处理，使树脂达到半固化状态；将PET膜从多层PCB基板表面剥离；对多层PCB基板进行高温固化处理，使树脂达到完全固化状态。本发明的有益效果在于能够防止树脂溢出，避免污染PCB非塞孔区域的铜层，减少二次钻孔对压接孔造成隐性损伤。

天眼查数据显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司成立日期2006年7月28日，法定代表人陈涛，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本87255.7313万人民币，实缴资本87255.7313万人民币，注册地址为惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园。胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息146条，专利信息691条，拥有行政许可148个。

胜宏科技（惠州）股份有限公司近期专利情况如下：

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