8月16日消息，国家知识产权局信息显示，隆扬电子（昆山）股份有限公司申请一项名为“一种基于卷对卷连续焊接工艺制备L型导电泡棉屏蔽材料的方法”的专利。申请公布号为CN122560438A，申请号为CN202610608441.2，申请公布日期为2026年8月14日，申请日期为2026年5月6日，发明人傅青炫、陈先峰、衡先梅、傅羿宁、张东琴、王岩、陈兵，分类号B29C65/74、B29C65/08、B29C65/78。

专利摘要显示，本申请公开了一种基于卷对卷连续焊接工艺制备L型导电泡棉屏蔽材料的方法，在底部导电泡棉屏蔽材料及两侧的侧部导电泡棉屏蔽材料经由超声波滚焊机构时，两侧的侧部导电泡棉屏蔽材料将被超声波滚焊机构焊接在底部导电泡棉屏蔽材料的上方两侧；在被焊接完成的底部导电泡棉屏蔽材料及两侧的侧部导电泡棉屏蔽材料经由冷却机构时，冷却机构将对底部导电泡棉屏蔽材料及两侧的侧部导电泡棉屏蔽材料进行降温冷却；在被冷却完成的底部导电泡棉屏蔽材料及两侧的侧部导电泡棉屏蔽材料经由分切冲型机构时，分切冲型机构将底部导电泡棉屏蔽材料及两侧的侧部导电泡棉屏蔽材料分切形成两个L型导电泡棉屏蔽材料，本申请大幅度减少了材料浪费，提高了工作效率。

天眼查数据显示，隆扬电子（昆山）股份有限公司成立日期2000年3月13日，法定代表人张东琴，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本28350万人民币，实缴资本28350万人民币，注册地址为江苏省昆山市周市镇顺昶路99号。隆扬电子（昆山）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息145条，拥有行政许可19个。

隆扬电子（昆山）股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。