7月4日消息，国家知识产权局信息显示，世晨材料技术（上海）有限公司、苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种灌封胶可靠性能测试治具”的专利，授权公告号CN224456640U，授权公告日为2026年7月3日。申请号为CN202521353877.9，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2025年6月30日，发明人赵康、任彬，分类号G01N25/00。

专利摘要显示，本实用新型涉及胶粘剂技术领域，具体为一种灌封胶可靠性能测试治具。包括由下至上依次设置的治具底座、治具主体和治具上盖；治具底座与治具上盖可拆卸连接，并在二者内形成有用于容纳治具主体的容纳腔；容纳腔的宽度大于治具主体的宽度，从而在治具主体外形成灌封胶层；治具底座的顶面形成有边长与治具主体相同的嵌槽，治具主体嵌合于嵌槽内；治具底座的中心位置开设有用于灌注灌封胶的灌注孔。本实用新型主要为了模拟实际使用时，灌封胶凝固后是否会因为高低温产生的应力影响而开裂或粘接脱离，且结构简单，重复使用较为方便。

天眼查数据显示，世晨材料技术（上海）有限公司成立日期2021年5月8日，法定代表人顾正青，所属行业为研究和试验发展，企业规模为小型，注册资本10000万人民币，实缴资本6300万人民币，注册地址为上海市闵行区早月樱路159号。世晨材料技术（上海）有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息58条，拥有行政许可29个。

世晨材料技术（上海）有限公司近期专利情况如下：

世华科技成立于2010年4月14日，于2020年9月30日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为江苏省苏州市。该公司是国内领先的功能性材料供应商，核心业务聚焦功能性材料，具备较强技术研发实力。

世华科技主营业务为功能性材料的研发、生产及销售，所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ，所属概念板块包括光学、科创板做市股、增持回购。

2025年，世华科技实现营业收入10.87亿元，在34家同行业公司中排名第24，远低于行业第一名中电港的655.25亿元和第二名香农芯创的352.51亿元，也低于行业平均数63.66亿元和中位数24.57亿元。其主营业务中，功能性电子材料收入7.23亿元，占比66.56%；高性能光学材料收入3.6亿元，占比33.09%；其他及其他(补充)收入占比较小。净利润方面，2025年为3.99亿元，在同行业34家公司中排名第6，优于行业平均数1.77亿元和中位数8603.74万元，但低于第一名沃尔核材的12.21亿元和第二名香农芯创的6.95亿元。

苏州世华新材料科技股份有限公司近期专利情况如下：

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