7月4日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种功率器件的高温安全工作区测试方法及系统”的专利，授权公告号CN116106711B，授权公告日为2026年7月3日。申请公布号为CN116106711A，申请号为CN202211697384.8，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2022年12月28日，发明人朱翔，专利代理机构上海申新律师事务所，专利代理师吴轶淳，分类号G01R31/26。

专利摘要显示，本发明提供一种功率器件的高温安全工作区测试方法及系统，涉及电力电子学技术领域，包括：首先，根据测试热阻、实时环境温度和期望结温处理得到加热功率；随后，根据加热功率和预设的工作电压处理得到加热电流；接着，在加热电流对应关系表中匹配得到测试驱动电压；然后，根据测试驱动电压、工作电压和加热时间将各功率器件依次加热到对应的期望结温；最后，根据工作电压、测试电感和测试电流处理得到测试驱动电压对应的测试驱动时间，并按照测试驱动电压和测试驱动时间对加热到期望结温的各功率器件进行高温安全工作区测试。有益效果是合理安排测试顺序，在高温安全工作区测试前将功率器件快速升温，不需要保温功能减少测试步骤提高测试效率。

斯达半导成立于2005年4月27日，于2020年2月4日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江省嘉兴市。它是国内IGBT模块龙头厂商，掌握芯片及模块设计等核心技术，技术实力领先。

斯达半导所属申万行业为电子-半导体-分立器件，涉及IGBT概念、股权激励、自主可控等概念板块。其主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外销售。

2025年，斯达半导实现营业收入40.12亿元，在行业18家公司中排名第4，高于行业平均数39.84亿元和中位数13亿元，不过与第一名*ST闻泰的312.53亿元、第二名士兰微的130.52亿元有差距。主营业务中，IGBT模块收入33.53亿元，占比83.57%。净利润方面，2025年达4.1亿元，行业排名第3，高于行业平均数 -3.38亿元和中位数5933.85万元，但低于第一名扬杰科技的12.45亿元和第二名捷捷微电的4.76亿元。

斯达半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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