7月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市博硕科技股份有限公司申请一项名为“一种隔热防护组件全自动组装封装设备”的专利，授权公告号CN117885355B，授权公告日为2026年7月3日。申请公布号为CN117885355A，申请号为CN202410037538.3，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2024年1月10日，发明人朱政霖、王印、陈国华、刘学文，专利代理机构深圳市权跃知识产权代理有限公司，专利代理师何爱，分类号B29C65/02、H01M10/658。

专利摘要显示，本发明涉及隔热组件组装封装技术领域，具体为一种隔热防护组件全自动组装封装设备，包括：热压机体及其输出端的两个真空热压罩，两个所述真空热压罩可对组装后的封装对象进行热压；封装膜和组装机构，所述组装机构可将封装膜由平面输送状态转化为U型状态，在U型状态下所述封装膜的U型开口处可水平放入带毡料硅胶框，使所述封装膜包覆在带毡料硅胶框的上下表面；在完成热压封装后，所述封装膜可再次复原至平面状态；本发明能够简化隔热片材的组装和封装效率，且简化了封装工序，节省了PET膜的耗材。

博硕科技成立于2016年8月26日，于2021年2月26日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于广东省深圳市。该公司是国内领先的电子产品功能性器件供应商，产品技术先进，在行业内具备较强竞争力。

博硕科技主营业务为电子产品功能性器件的设计、研发、生产和销售，所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装，涉及TMT、汽车电子、手机产业等概念板块。

2025年，博硕科技实现营业收入14.02亿元，在89家同行中排名59，与行业第一名工业富联的9028.87亿元、第二名立讯精密的3323.44亿元差距明显，低于行业平均数221.88亿元，也低于中位数18.64亿元。其主营业务构成中，精密功能件收入11.01亿元，占比78.53%；智能自动化装备收入2.94亿元，占比20.97%；其他收入710.43万元，占比0.51%。净利润方面，2025年为1.43亿元，在89家同行中排名29，与第一名工业富联的353.29亿元、第二名立讯精密的181.7亿元差距较大，高于行业平均数8.72亿元和中位数6164.12万元。

深圳市博硕科技股份有限公司近期专利情况如下：

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