嘉元科技：电子电路铜箔多高端产品，IC封装箔待国产化替代_热点

嘉元科技：电子电路铜箔多高端产品，IC封装箔待国产化替代

创始人

2026-05-28 16:55:32

投资者提问：

贵公司你好，高端电子铜箔放量了吗？有何进展，谢谢

董秘回答(嘉元科技SH688388)：

尊敬的投资者，您好！在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注。

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