东芝出样1200V沟槽栅SiC MOSFET,面向下代AI DC电源系统
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2026-05-25 13:31:33

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(来源:IT之家)

IT之家 5 月 25 日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社本月 21 日宣布开始出货 1200V 沟槽栅碳化硅 (SiC) MOSFET "TW007D120E" 的测试样品,该产品主要面向下一代 AI 数据中心电源系统(800V HVDC 架构),同时也适用于可再生能源相关设备。

TW007D120E 采用东芝专有的沟槽栅结构,单位面积低导通电阻较东芝现有产品降低约 58%,达到业界领先水平;同时其品质因数较现有产品提高了约 52%

这些特性将帮助数据中心电源系统实现高效运行并减少发热,从而提升整体系统效率。这有助于提高功率密度并增强功率级的散热性能,对下一代 AI 数据中心的功率转换至关重要。

东芝计划在 2026 财年实现 "TW007D120E" 的量产,并将继续拓展其产品线,如开发面向汽车应用的产品。

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