5月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州和林微纳科技股份有限公司申请一项名为“提高VCM底座生产良率的立体电路集成制造工艺及系统”的专利。申请公布号为CN121968557A，申请号为CN202511727634.1，申请公布日期为2026年5月1日，申请日期为2025年11月24日，发明人钱晓晨、杨勇、张强，专利代理机构苏州智品专利代理事务所（普通合伙），专利代理师王利斌，分类号H05K13/04、H04N23/50、H04N23/57、H04M1/02、H05K13/08、H05K3/00、B08B7/00、G06N20/10、G06N3/126、G06V10/30、G06V10/44、G06V10/25、G06V10/422。

专利摘要显示，本发明公开了一种提高VCM底座生产良率的立体电路集成制造工艺及系统，包括：S1、对VCM底座的塑件本体表面清洗；S2、在预处理后的塑件本体表面上贴装IC器件、电容器件及空心线圈；S3、构建有效训练数据集；S4、采用DE‑SVR模型优化贴装参数；S5、对贴装后的VCM底座进行侧面折弯；S6、检测成品；S7、更新模型参数；本发明先采用等离子体清洗设备对VCM底座塑件本体表面清洗，再通过高精度SMT贴片机贴装器件，贴装时视觉定位系统实时校准位置；接着以贴装温度、压力、速度为输入因子，结合正交实验构建有效训练数据集，基于MATLAB2022a平台用DE‑SVR模型优化贴装参数，保障贴装质量稳定。

和林微纳成立于2012年6月18日，于2021年3月29日在上海证券交易所上市。公司注册地址位于江苏省苏州市，办公地址在江苏省苏州市和香港。它是国内领先的微型精密电子零部件制造商，产品技术先进，具备全产业链优势。

和林微纳主要从事微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，涉及无线耳机、半导体设备概念、半导体等概念板块。

2025年，和林微纳实现营业收入8.68亿元，在行业26家公司中排名第17，远低于第一名有研新材的95.42亿元和第二名雅克科技的86.11亿元，行业平均数为19.89亿元，中位数为11.14亿元。其主营业务中，精密结构件收入3.67亿元，占比42.36%；半导体芯片测试探针收入2.59亿元，占比29.83%等。净利润方面，2025年为2979.49万元，行业排名19/26，第一名雅克科技为10.3亿元，第二名江丰电子为4.14亿元，行业平均数为3265.85万元，中位数为8178.71万元。

苏州和林微纳科技股份有限公司近期专利情况如下：

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