哈尔滨工业大学白永平教授-重磅分享《高剥离力有机硅压敏胶的结构设计与可穿戴设备中的应用》_热点

创始人

2026-02-06 07:53:54

（来源：有机硅）

专家介绍

2026(第二十八届)有机硅精细化学品技术交流会

2026年4月13-15日苏州狮山国际会议中心

“演讲嘉宾”

白永平

哈尔滨工业大学教授

演讲题目：

高剥离力有机硅压敏胶的结构设计与可穿戴设备中的研究

个人简介：

核心领域：专注于功能高分子材料的合成与改性、特种胶黏剂及密封材料开发，包括光学丙烯酸酯压敏胶、含氟耐极端环境胶黏剂、核用材料替代品等。

创新成果：成功开发20余种应用产品，如国防科工局批量化应用的核用虫胶替代材料、耐辐照聚酰亚胺树脂;申请中国发明专利180余件，转化40余件，发表论文80余篇。

科研项目：承担国家、省部级及军品配套项目，2024年参与突破温和条件下原位自清洁膜合成技术。