(来源:科技日报)
#最新科技消息#【#AI芯片散热有新招#!这款金属导热性是铜或银的3倍】AI芯片高负荷运转的散热难题,该如何破解?长期以来,铜和银被视为金属导热能力的“天花板”,如今,这一认知被打破。由美国加州大学洛杉矶分校领衔的研究团队发现,金属材料θ相氮化钽的热导率达1100 瓦/米・开尔文,接近铜或银的三倍,一举刷新金属导热性能的纪录,颠覆了百年传统认知。相关研究成果近日发表于《科学》杂志。(科技日报记者 赵卫华 刘霞)
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