（来源：中华工商时报）

转自：中华工商时报

    A股上市公司2025年业绩预告正进入加速披露期。

    1月中旬以来，不少上市公司陆续披露2025年业绩预告，多家企业在AI、半导体等领域实现了较大幅度增长，展现出强劲的市场韧性和发展潜力。其中，以AI为核心驱动力的相关业务成为推动企业盈利的重要因素之一。

    AI成业绩增长驱动力

    人工智能赋能下，多家上市公司业绩强势增长。

    通讯连接器企业鼎通科技日前披露业绩预告，预计2025年全年实现营业收入约15.93亿元，同比增长54.37%；实现净利润约2.42亿元，同比增长119.59%。报告期内，在AI驱动下，通讯连接器市场需求旺盛，公司高速通讯产品通讯业务显著增长，112G产品持续放量，使公司产能不断释放，销售业绩增长。

    PCB（印制电路板）龙头企业胜宏科技日前发布业绩预告，预计2025年实现净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295%；实现扣非净利润41.5亿元至45.5亿元，同比增长263.59%至298.64%。

    对于业绩变动原因，胜宏科技称，2025年度，公司把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史性机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。

    “随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比提升，推动公司业绩高速增长。”胜宏科技补充称。

    半导体需求持续增长

    2025年，受汽车电子、人工智能和消费电子等领域推动，半导体需求持续增长。

    半导体材料龙头企业鼎龙股份公布，2025年度预计实现净利润约为7亿元至7.3亿元，同比增长34.44%至40.20%。鼎龙股份表示，半导体材料与显示材料业务强劲增长对业绩增长形成有力支撑；公司在成本管控、运营效能等方面的提升也推动了整体盈利能力提升。

    金海通披露，预计2025年实现净利润1.60亿元到2.10亿元，同比增长103.87%到167.58%。对于业绩增长的主要原因，金海通方面表示，2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。

    封测企业甬矽电子预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润7500万元到1.00亿元，同比增长13.08%至50.77%。甬矽电子表示，随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。

    存储芯片业绩大幅上涨

    受AI算力需求爆发影响，存储芯片产能供应吃紧，价格大幅上涨。

    近日，佰维存储预计，2025年全年实现净利润为8.5亿元至10亿元，同比增长427.19%至520.22%；预计实现营业收入为100亿元至120亿元。业绩变动的主要原因是，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年度，公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利。

    澜起科技披露的2025年业绩预增公告显示，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元至23.50亿元，同比增长52.29%至66.46%。“受益于人工智能产业趋势，行业需求旺盛，公司的互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。”澜起科技方面表示。