12月30日消息，国家知识产权局信息显示，天通控股股份有限公司申请一项名为“一种梯度功能化高性能铁镍磁粉心及制备方法”的专利，授权公告号CN120809412B，授权公告日为2025年12月30日。申请公布号为CN120809412A，申请号为CN202511310069.9，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年9月15日，发明人邢冰冰、刘鑫月、康正航，分类号H01F1/147、H01F41/02、H01F27/255、H01F27/34、H01F27/36。

专利摘要显示，本发明涉及磁性材料技术领域，提供一种梯度功能化高性能铁镍磁粉心及制备方法。制备方法为：将铁镍粉末经过粒度级配后，先使用石英粉进行一次包覆，再使用磷酸和硅溶胶进行二次协同包覆，经粘结润滑后压制成型，烧结后得到梯度功能化高性能铁镍磁粉心。该方法基于包覆层的梯度功能化设计，通过高致密石英层阻断电子迁移路径，再由磷酸‑硅溶胶协同包覆形成复合绝缘层，最终在铁镍粉末表面形成了厚度均一且薄的石英‑磷酸盐‑纳米二氧化硅梯度功能化包覆层，所得铁镍磁粉心不仅损耗低且直流偏置性能好，方法简单环保、成本低。

天通股份成立于1999年2月10日，于2001年1月18日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于浙江省。该公司是国内领先的电子材料及高端装备制造商，具备材料与装备的全产业链优势。

天通股份主营业务为电子材料（包含磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等晶体材料）以及高端装备（包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备）的研发、制造和销售，所属申万行业为电子 - 电子化学品Ⅱ - 电子化学品Ⅲ，涉及第三代半导体、5G、柔性电子等概念板块。

2025年三季度，天通股份实现营业收入24.59亿元，在行业35家公司中排名第5，高于行业平均数13.99亿元和中位数10.69亿元，但与第一名西陇科学（维权）的53.24亿元、第二名国瓷材料的32.84亿元有差距。净利润方面，当期为5805.85万元，行业排名26，低于行业平均数1.55亿元和中位数9825.88万元，与第一名安集科技的6.08亿元、第二名鼎龙股份的5.85亿元差距明显。

天通控股股份有限公司近期专利情况如下：

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