（来源：老张投研）

擒贼先擒王！

但，最要害部位也最难突破。

就像光刻胶之于半导体。

光刻胶，又叫光致抗蚀剂，是国际技术门槛最高的微电子化学品之一，也是光刻工艺得以实现的关键材料。

其中，KrF、ArF以及EUV光刻胶技术壁垒高，目前我国KrF、ArF光刻胶国产化率不足5%，EUV不足1%。

但转折出现！

7月24日，清华大学开发出一种基于聚碲氧烷的新型EUV光刻胶，这对我国光刻胶国产替代来说无疑是个技术炸弹，并将加速产业链企业的科技竞赛。

国内来看，彤程新材、南大光电、鼎龙股份、容大感光、上海新阳均是光刻胶国产替代中的先行者。

产品布局上，彤程新材覆盖g线、i线、KrF、ArF光刻胶，南大光电ArF光刻胶先发优势强，鼎龙股份则主攻高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶。

而技术强不强要看一个关键数据，研发费用率。

高研发费用率的企业更容易形成高技术壁垒，比如北方华创、澜起科技、兆易创新。

财报显示，容大感光、彤程新材近五年平均研发费用率在5%左右，不算太高，鼎龙股份和南大光电相对较高在11%左右。

但是，上海新阳有些特殊。

2020-2024年，上海新阳平均研发费用率高达17.9%，甚至在2021年达到了24.49%，远超同行，成了产业链上最特殊的存在。

从在研项目上看，2024年财报显示，公司主要研发投入为i线、KrF、ArF光刻胶以及先进制程刻蚀开发等，持续深耕光刻胶，有望受益半导体国产替代。

俗话说，钱花在哪效果就出在哪。

截至2024年底，上海新阳光刻胶产品整体销售额同比增长超100%，其中，KrF光刻胶实现批量化销售，难度最大的浸没式ArF光刻胶也已取得销售订单。

同时，公司已经建成100吨光刻胶产能，未来规划产能达到500吨，可见为应对国产替代，上海新阳已经在技术和产能上未雨绸缪。

然而，很多时候，高额的研发投入很容易成为公司净利润增长的包袱。

上海新阳也不例外，2021年至2022年公司净利润均同比下滑，但好在公司修复能力很迅速。

数据显示，2023年至2024年公司净利润连续两年同比正增长，而这一势头延续到了2025年第一季度，一季度公司实现净利润0.51亿元，同比增长171.06%。

与此同时，2020-2024年，上海新阳营收从6.94亿元增长到了14.75亿元，年均复合增速为20.75%，超过了彤程新材（12.44%）、鼎龙股份（16.42%），成长迅速。

那么，上海新阳是如何实现业绩快速反转的呢？

核心在于，上海新阳不止光刻胶，其业务深度渗透半导体各个关键环节。

第一，先进封装材料，先发优势明显。

先进封装材料主要用于晶圆封装环节，这一块上海新阳的优势体现在电镀液上。

公司已经掌握了大马士革铜互连技术，并提供TVS（瞬态电压抑制器）、Bumping电镀液及配套添加剂等产品。

其中，公司电镀技术已经迭代至第二代，并一举突破了国外技术垄断，成功填补了我国芯片制造铜互连工艺国产材料的空白。

业务增长看，2024年公司电镀液及添加剂系列产品销售额同比增长超50%，其中先进封装用电镀材料同比增长了116%，支撑公司业绩走强。

第二，清洗材料，掌握高价值量。

随着芯片制程工艺的推进，芯片制造对沾污的敏感性更强，清洗工艺约占芯片制造工序步骤的30%，是占比最高的工序，价值量不言而喻。

目前，上海新阳清洗材料已经实现了90-14nm技术节点的全覆盖，产品广度上优势明显。

第三，蚀刻液，技术加速迭代。

在晶圆制造中，蚀刻液主要用于去除特定材料，比如硅、二氧化硅、金属等，尤其在复杂图形加工和特定材料处理方面有不可替代性。

所以，刻蚀液也是半导体自主链条的关键一环，这一块上海新阳核心技术在3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻产品上。

2018年以来，公司经过了三次技术迭代，截至2024年上海新阳已实现第四代产品的开发，可满足最大纵深比1:200的复杂图形的高精度蚀刻。

与此同时，公司还研发了适用于全世界最高水准的3DNAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000:1。

所以，上海新阳通过高研发实现了核心技术的国产替代，因而掌握了成长的先机。

那么，上海新阳能否继续稳住业绩以反哺高研发？

这个不太担心，因为我们看到了一些迹象：

比如半导体周期回暖。

台积电公布，公司2025年第二季度实现净利润近3983亿新台币，同比增长近61%，可见，行业需求的旺盛已经反映到了业绩上。

而台积电作为产业链龙头，其业绩增长同样也会带动上游半导体材料需求的释放，对上海新阳产品推向市场形成支撑。

行业数据显示，预计2029年全球封装材料市场规模将达到695亿美元，2023-2029年均复合增速约11%，再次验证了行业景气度的复苏。

再比如，AI眼镜、人形机器人等端侧AI爆发。

2025年7月26日，世界人工智能大会将端侧AI推向了高潮。一方面，人形机器人向多功能、高复杂性能进化，加速了商业化落地的预期。

另一方面，小米、阿里巴巴等加码AI智能眼镜，进一步扩大了半导体下游应用场景。

但不论是AI眼镜还是机器人，芯片依然是核心部件，并推动芯片向高集成度、先进封装方向发展，这将拉动半导体材料需求。

而上海新阳已拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，有望乘半导体行业上行之风。

所以，上海新阳，握住了半导体的核心—光刻胶，在这场国产替代中赢得了先机。

未来，科技企业已经勇立潮头，势不可挡！