2025年7月8日 - 18日期间，深圳市大族数控科技股份有限公司迎来了广发证券、太平养老保险、国投证券等17家机构的密集调研。此次调研涵盖公司经营、产品、行业趋势等多方面内容，展现了市场对大族数控的高度关注。

调研基本信息

本次投资者关系活动类别包括特定对象调研、现场参观以及其他券商策略会、电话会议。时间跨度为2025年7月8日至7月18日，地点涉及公司会议室、上海、北京。上市公司接待人员为副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东，以及证券事务代表周鸳鸳 。

公司经营业绩亮眼

2024年以来，AI服务器、数通产品需求上升，智能手机、汽车电子等技术升级，推动PCB行业细分产品增长，高多层板及HDI板市场尤为突出，带动产业规模及下游客户资本支出增加。大族数控深耕行业，业绩显著提升。2025年第一季度，公司实现营业收入95,984.87万元，同比增长27.89%；归属于上市公司股东的净利润11,677.35万元，同比增长83.60%。

产品矩阵丰富且具创新性

大族数控构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板等不同细分PCB市场及关键工序的立体化产品矩阵，为客户提供差异化一站式解决方案。2024年，公司完善产品线布局，提升竞争力，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机等创新产品获客户认可，达批量推广水平，部分实现大批量订单。针对AI服务器高多层板，公司提供高精度加工及检测设备，满足高速PCB信号完整性需求。

PCB行业趋势与市场情况

从行业发展趋势看，全球PCB产业预计2024 - 2029年复合增长率达6.8%，18层以上高多层板、IC封装基板及HDI板增速较高，未来五年复合增长率分别为15.7%、7.4%、6.4%，主要受AI产业带动。同时，受PCB产业链China + N推进影响，东南亚国家扩产项目产能增加，2024 - 2029年复合成长率达7.1%，高于中国大陆的4.3%，但因产业基数小，增加值远低于中国大陆，中国大陆市场地位稳固。

在高多层及高多层HDI板市场，数据量攀升促使AI服务器等产品采用更高层数多层板，对背钻精度等要求提升。大族数控开发的新型钻孔机获行业龙头认可及批量订单，针对高多层板技术要求提供多种产品组合方案。对于AI服务器用高多层HDI板，公司是少数能提供成套解决方案的企业，优化产品传输及夹持系统，相关产品在海外市场销售规模及利润空间有望提升。

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