7月17日，方邦股份涨3.99%，成交额8107.81万元，换手率2.56%，总市值31.82亿元。

异动分析

先进封装+华为手机+PCB概念+华为概念+5G

1、2023年8月2日互动易回复：公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。

2、2024年1月8日互动易：公司与华为保持着良好的技术交流和接触，屏蔽膜产品已应用于华为相关智能手机终端。

3、根据2025年7月8日互动易：公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。

4、发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌

5、发行人研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，自2014 年推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入440.19万，占比0.05%，行业排名35/61，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入28.60亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1648.20万，占总成交额的3.65%。

技术面：筹码平均交易成本为36.83元

该股筹码平均交易成本为36.83元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位40.10，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜55.78%，铜箔23.14%，其他(补充)10.91%，覆铜板6.60%，其他3.58%。

方邦股份所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：铜箔、新材料、专精特新、华为概念、5G等。

截至3月31日，方邦股份股东户数4657.00，较上期减少6.09%；人均流通股17337股，较上期增加6.49%。2025年1月-3月，方邦股份实现营业收入8873.07万元，同比增长31.58%；归母净利润143.56万元，同比增长110.11%。

分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现2999.99万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，方邦股份十大流通股东中，华夏行业景气混合（003567）位居第七大流通股东，持股87.84万股，持股数量较上期不变。华夏远见成长一年持有混合A（016250）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。