虹软科技7月15日获融资买入1856.73万元，融资余额5.44亿元
7月15日，虹软科技涨1.02%，成交额2.31亿元。两融数据显示，当日虹软科技获融资买入额1856.73万元，融资偿还2154.23万元，融资净买入-297.50万元。截至7月15日，虹软科技融资融券余额合计5.45亿元。
融资方面，虹软科技当日融资买入1856.73万元。当前融资余额5.44亿元，占流通市值的2.86%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，虹软科技7月15日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.20万股，融券余额151.59万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
资料显示，虹软科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区长河街道滨兴路392号(虹软大厦)，成立日期2003年2月25日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及视觉人工智能技术的研发和应用,为智能手机、智能汽车、物联网(IoT)等智能设备提供一站式视觉人工智能解决方案。主营业务收入构成为：移动智能终端视觉解决方案82.84%，智能驾驶及其他IoT智能设备视觉解决方案15.60%，其他1.41%，其他(补充)0.15%。
截至3月31日，虹软科技股东户数2.20万，较上期增加17.64%；人均流通股18259股，较上期减少15.00%。2025年1月-3月，虹软科技实现营业收入2.09亿元，同比增长13.77%；归母净利润4966.40万元，同比增长45.36%。
分红方面，虹软科技A股上市后累计派现5.24亿元。近三年，累计派现2.99亿元。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，虹软科技十大流通股东中，泰信中小盘精选混合（290011）位居第七大流通股东，持股366.00万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股347.23万股，为新进股东。