方邦股份7月15日获融资买入325.55万元,融资余额7981.10万元
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2025-07-16 09:19:10
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7月15日,方邦股份跌0.92%,成交额4469.87万元。两融数据显示,当日方邦股份获融资买入额325.55万元,融资偿还392.75万元,融资净买入-67.21万元。截至7月15日,方邦股份融资融券余额合计7981.87万元。

融资方面,方邦股份当日融资买入325.55万元。当前融资余额7981.10万元,占流通市值的2.56%,融资余额低于近一年50%分位水平,处于较低位。

融券方面,方邦股份7月15日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量200.00股,融券余额7714.00元,低于近一年10%分位水平,处于低位。

资料显示,广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号,成立日期2010年12月15日,上市日期2019年7月22日,公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为:电磁屏蔽膜55.78%,铜箔23.14%,其他(补充)10.91%,覆铜板6.60%,其他3.58%。

截至3月31日,方邦股份股东户数4657.00,较上期减少6.09%;人均流通股17337股,较上期增加6.49%。2025年1月-3月,方邦股份实现营业收入8873.07万元,同比增长31.58%;归母净利润143.56万元,同比增长110.11%。

分红方面,方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年,累计派现2999.99万元。

机构持仓方面,截止2025年3月31日,方邦股份十大流通股东中,华夏行业景气混合(003567)位居第七大流通股东,持股87.84万股,持股数量较上期不变。华夏远见成长一年持有混合A(016250)退出十大流通股东之列。

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