迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付_热点

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2025-07-15 13:22:20

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7月15日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。

（文章来源：人民财讯）

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