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富满微申请恒温控制电路相关专利，自适应恒温控制，简化系统控制结构
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，富满微电子集团股份有限公司申请一项名为“一种自适应恒温控制电路、方法及系统”的专利。申请公布号为CN122195193A...
皖通科技2025年参保人数295人，较上期增加8人、同比增长2.79%
6月13日消息，据天眼查数据显示，安徽皖通科技股份有限公司2025年参保人数为295人，较2024年披露的287人增加8人，同比增长2.79%。公司用工规模保持...
盈趣科技申请燃烧防倾倒法相关专利，提升燃烧加热设备安全性与可靠性方法
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，厦门盈趣科技股份有限公司申请一项名为“一种燃烧加热设备防倾倒方法、装置、设备及介质”的专利。申请公布号为CN122194...
晶晨股份申请生产数据设备相关专利，实现跨晶圆产商数据存储、分析及安全保障
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“生产数据管理设备”的专利。申请公布号为CN122198299A，申请号为CN...
闽侯培育出新品种福寿金鱼，首次亮相就惊艳渔业周
闽侯培育出新品种福寿金鱼，首次亮相就惊艳渔业周 16年“磨一鱼”身价超10万元身价超10万元的新品种福寿金鱼。 一条圆滚滚、肉嘟嘟、长着“双眼皮”的新品...
中微公司申请半导体零部件相关专利，用稀土金属溶胶封闭涂层微缺陷提升可靠性
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体零部件、涂层密封方法及等离子体处理装置”的专利。申请公布号为CN1...
芯源微申请涂胶杯设备相关专利，涂胶杯及设备可解决球状和排气缺陷
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“涂胶杯及其多腔室光刻胶涂布设备”的专利。申请公布号为CN122183870A...
电连技术取得TYPE - C连接器相关专利，TYPE - C板端连接器用于充放电及数据传输
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，电连技术股份有限公司申请一项名为“板端连接器（TYPE-C）”的专利，授权公告号CN310028801S，授权公告日为2...
电连技术取得信号连接器相关专利，屏蔽结构靠凸起凹槽连接，增强屏蔽满足传输需求
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，电连技术股份有限公司申请一项名为“一种屏蔽结构和一种高频高速信号连接器”的专利，授权公告号CN224355592U，授权...
芯原微电子（南京）等3家公司共同申请信道参数估计相关专利，极低信噪比和高速场景下单估计器高精度估参
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，芯原微电子（南京）有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、芯原科技（上海）有限公司申请一项名为“一种信道参数联合估计方...
安克创新申请头带耳机相关专利，头带可切换状态，锁合机构防收纳松散
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，安克创新科技股份有限公司申请一项名为“头带及耳机”的专利。申请公布号为CN122205287A，申请号为CN202411...
福立旺申请镍钛护膝相关专利，可变刚度护膝实现个性化动态防护适配
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，福立旺精密机电（中国）股份有限公司申请一项名为“一种可变刚度的镍钛记忆合金运动护膝”的专利。申请公布号为CN122181...
芯原股份取得数据输出法相关专利，数据输出前解量化，减算力提性能
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，芯原微电子（上海）股份有限公司申请一项名为“一种数据输出方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号CN11601...
和辉光电申请OLED像素结构相关专利，OLED像素排列减少锯齿，提升显示平滑细腻度
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海和辉光电股份有限公司申请一项名为“一种OLED像素排列结构”的专利。申请公布号为CN122206116A，申请号为C...
福立旺取得产品下料机构相关专利，可限定料盘并依位置调节，提升稳定性与适用性
6月13日消息，国家知识产权局信息显示，福立旺精密机电（中国）股份有限公司申请一项名为“一种用于产品组装的下料机构”的专利，授权公告号CN224347284U，...
闽超鱼丸、庖丁解鱼、金鱼比美…… “丸”转福州“渔”乐无穷
12日，2026海峡（福州）渔业周以及2026第十八届中国（福州）国际渔业博览会在福州海峡国际会展中心开幕。今年的展会有哪些好吃的、好玩的、好看的？又有哪些...
164万尾鱼苗放流福马海域
11日，2026年“万人亿鱼”增殖放流连江县分会场活动举行，164万尾鱼苗放流福马海域，有效补充渔业种群资源。连江增殖放流现场。 “眼下正值伏季休渔期，是...
王清宪与申作军举行工作会谈
6月11日下午，省长王清宪与中国工程院外籍院士申作军带领的香港大学代表团一行举行工作会谈。副省长任清华参加。王清宪回顾了今年4月对香港大学的访问，对申作军一行来...
半导体材料板块的资金行为监测 | 开源金工
（来源：建榕量化研究）报告发布日期：2026-6-11半导体材料是指主要包半导体器件及集成电路制造领域的化合物、电子特气、CMP、光刻胶、靶材、封装材料、湿电子...