6月25日，华海诚科涨4.81%，成交额4.44亿元，换手率10.37%，总市值67.49亿元。

异动分析

存储芯片+先进封装+芯片概念+专精特新+华为概念

1、2023年5月18日互动易：公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。

2、根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。

3、江苏华海诚科新材料股份有限公司的主营业务是半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。

4、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

5、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4%。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1074.35万，占比0.02%，行业排名44/163，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入20.50亿，连续3日被主力资金增仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.04亿，占总成交额的3.29%。

技术面：筹码平均交易成本为75.17元

该股筹码平均交易成本为75.17元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位86.86和支撑位76.42之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，江苏华海诚科新材料股份有限公司位于江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号，成立日期2010年12月17日，上市日期2023年4月4日，公司主营业务涉及研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。主营业务收入构成为：环氧塑封材料95.25%，胶黏剂4.57%，其他(补充)0.17%。

华海诚科所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：HBM概念、小盘、专精特新、融资融券、新材料等。

截至3月31日，华海诚科股东户数9289.00，较上期减少2.10%；人均流通股5538股，较上期增加2.14%。2025年1月-3月，华海诚科实现营业收入8387.45万元，同比增长15.84%；归母净利润720.88万元，同比减少43.56%。

分红方面，华海诚科A股上市后累计派现4841.79万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，华海诚科十大流通股东中，德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第九大流动股东，持股80.00万股，相比上期减少34.19万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。