苏州尊恒半导体科技有限公司（以下简称“尊恒半导体”）成立于2019年，公司主营半导体WaferLevel湿制程设备与配套材料，集研发、设计、制造、销售、服务为一体，公司产品广泛应用于CIS、MEMS、Fan-out、车载芯片、IGBT、3D封装、GoldBump、PillarBump等芯片生产领域。

    对于半导体企业而言，早期的发展都离不开大量的资金投入，以维持持续的创新和研发工作。这一阶段，企业因回报时间过长、投入资金较大等原因难以实现快速盈利，通常需要外部融资的助力。

    同样，尊恒半导体也面临着较为急迫的融资需求。昆山科技镇长团在了解到这一情况后及时伸出援手。在昆山科技镇长团的“牵线搭桥”下，多家银行相继和尊恒半导体签订了贷款协议，还吸引了不少投资机构前来尽调，为公司融资提供了更多可能。“对我司在融资方面提供了很大的帮助，尤其是在资金紧张周期，昆山科技镇长团及时和银行沟通，协助工作人员对接贷款业务，帮助公司及时渡过难关。”尊恒半导体负责人如是表示。

    在解决融资问题的同时，昆山科技镇长团还帮助尊恒半导体宣传核心产品，打通上下游产业链，并引荐更多优秀的科技人才，为公司发展提供了更多助力。尊恒半导体负责人表示：“半导体设备行业是技术密集、资本密集的高壁垒领域，其市场竞争力和转型发展直接受技术突破、产业链协同、产业政策等因素影响。昆山科技镇长团精准把脉、定点帮扶，对公司提升市场竞争力和转型发展都起到了有力的促进作用。”

    在昆山科技镇长团的帮助下，尊恒半导体新一代电镀设备实现了加速制造，在槽体多功能、多载具、多基材综合价值及能力等多个领域达成全球首创。截至目前，恒半导体的FOPLP扇出型板级封装设备已在江苏某半导体封测大厂运营中，一代线两年前交付，2024年8月在某科技企业小批量量产；二代线已于今年2月15日交付新厂，即将规模化量产，同时同步一代线规模化量产。

江苏新闻广播 记者/丁凤云