每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:在封装基板业务方面,公司最近是否有突破性的进展?
兴森科技(002436.SZ)6月23日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好!受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖,公司CSP封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。
(文章来源:每日经济新闻)
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