天铭科技6月19日获融资买入22.94万元，融资余额649.76万元_热点

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2025-06-20 09:41:04

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6月19日，天铭科技跌3.11%，成交额2808.84万元。两融数据显示，当日天铭科技获融资买入额22.94万元，融资偿还0.00元，融资净买入22.94万元。截至6月19日，天铭科技融资融券余额合计649.76万元。

融资方面，天铭科技当日融资买入22.94万元。当前融资余额649.76万元，占流通市值的0.39%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，天铭科技6月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州天铭科技股份有限公司位于浙江省杭州市富阳区东洲工业功能区五号路5号，成立日期2000年4月13日，上市日期2022年9月2日，公司主营业务涉及绞盘、电动踏板等汽车越野改装件的设计、研发、生产和销售。主营业务收入构成为：越野主产品87.52%，其他辅件产品12.48%。

截至3月31日，天铭科技股东户数5327.00，较上期增加32.02%；人均流通股15221股，较上期减少24.25%。2025年1月-3月，天铭科技实现营业收入4195.56万元，同比减少11.83%；归母净利润936.47万元，同比减少27.92%。

分红方面，天铭科技A股上市后累计派现1.18亿元。