转自:扬子晚报
扬子晚报网6月19日讯 (记者 薛玲) 2025世界半导体博览会,将于2025年6月20至6月22日在南京国际博览中心举办。博览会举办期间将聚焦先进制程、算力芯片、半导体材料、供应链安全等行业热点话题,助力产业链上下游企业、专家学者、行业组织等汲取真知灼见、洞悉行业风向。
世界半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会,也是荣获UFI(国际展览联盟)认证的国际品牌展会。作为立足江苏,辐射全国,面向世界的半导体行业知名盛会,大会始终紧扣国家科技发展战略,荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术及前沿产品,打造集展览展示、主题论坛、互动交流于一体的一站式综合交流平台。
今年展会将有台积电、华天科技、扬杰科技等近200家展商联袂亮相。深圳市电子商会、深圳市半导体产业发展促进会、大连市半导体行业协会、天津市半导体行业协会、徐州市半导体行业协会、徐州市集成电路与ICT(信息与通信技术)产业联盟等行业组织,张家港、南通、淄博、嘉善等地市更是组团参展。
大会设置了多场高规格专业论坛,搭建开放对话桥梁,打造互动交流平台,行业专家也将为从业者提供权威趋势解读与战略洞察。
校对 陶善工