车企自研芯片背后:产业格局重塑的开始
创始人
2025-06-18 07:17:31

  羊城晚报记者 刘佳宁

  小鹏汽车于日前推出的G7 UItra将算力拉满,在这背后,是车企自研芯片的算力大赛的体现。UItra车型首搭小鹏自研的图灵AI芯片,而且一口气上车三颗,其总算力超过了2200TOPS,相当于9颗英伟达Orin-X芯片。

  就在去年8月小鹏汽车自主研发的图灵芯片流片取得成功,今年第二季度正式量产上车。该芯片专为大模型和智能驾驶场景定制,满足L3/L4级自动驾驶需求。未来图灵芯片还将用于小鹏旗下的机器人和飞行汽车上。

  几乎在同一时间的去年7月27日,蔚来汽车创始人、CEO李斌宣布,全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031已经成功流片。除此之外,吉利、理想、奇瑞等车企均下场自研芯片。华为虽不是传统意义上的汽车厂家,但华为乾崑智驾搭载自研智驾芯片,为问界等车型提供高算力支持,其双芯方案算力近1000TOPS。

  厂商为何选择自研芯片?对智能汽车而言,自研芯片将实现技术迭代逻辑重构:从通用硬件适配到软硬深度耦合。传统汽车依赖第三方芯片供应商(如英伟达、高通)的通用方案,导致硬件与车企算法存在适配鸿沟。例如,英伟达Orin-X芯片的算力利用率仅为70%-80%,而小鹏图灵芯片通过定制NPU架构,实现了100%的算力利用率,单颗芯片即可运行300亿参数的端到端大模型。这种“量体裁衣”的设计使得车企能直接定义芯片的计算单元、存储结构和通信协议,例如蔚来神玑NX9031采用双独立ISP架构,可同时处理多传感器数据,而华为乾崑芯片则通过异构计算加速多模态大模型推理。

  自研芯片让车企掌握芯片自主权,车企从“硬件采购者”升级为“技术定义者”,芯片成为其算法能力的物理载体。此外,2021年全球芯片短缺暴露了汽车行业对外部供应链的脆弱性。车企自研芯片的首要驱动力是供应链自主可控。投入海量资金和技术力量到芯片自研,将市场竞争维度升级,智能汽车从硬件参数到全栈能力比拼。芯片参数(如TOPS、制程工艺)逐渐成为购车决策的显性指标,类似智能手机的“芯片跑分”文化。车企通过技术发布会(如小鹏AI科技日、蔚来NIO Day)强化这一认知,推动智能汽车从“交通工具”向“移动计算终端”转型。在政策与产业协同层面上,核心车企推动芯片自研,将进一步推进国产替代加速与标准体系重塑。

  同时,自研芯片+自研大模型的组合,使得软件定义汽车的终极目标走向现实。芯片自研使车企能掌控数据采集、训练、部署的全链条,从而构建“数据-算法-芯片-体验”的正向循环。芯片自研是“软件定义汽车”战略的硬件基石。特斯拉FSD芯片的成功证明,芯片与算法的深度融合能催生颠覆性体验。类似地,小鹏图灵芯片支持“云端基座模型+车端蒸馏”架构,使车辆能通过数据闭环持续优化本地模型,而蔚来神玑芯片的底层软件完全自主设计,为未来的跨车型功能复用(如ET9的智驾能力迁移至ET5)奠定基础。

  未来,汽车行业将呈现“头部车企全栈自研、中小企业生态借力”的分化格局。具备芯片定义能力的车企将主导智能汽车的技术话语权,而传统零部件供应商需向“模块化、平台化”转型(如提供标准化传感器融合方案)。这场变革不仅是技术竞赛,更是产业链权力结构的重新洗牌——掌握芯片主权的企业,将在“软件定义汽车”的时代占据制高点。

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