芯碁微装：签7份LDI曝光设备及阻焊连线合同总金额1.46亿元_热点

芯碁微装：签7份LDI曝光设备及阻焊连线合同总金额1.46亿元

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2025-06-17 21:26:48

中证智能财讯芯碁微装（688630）6月17日晚间公告，近日，公司与某公司签订了共计7份设备购销合同，合同标的为LDI曝光设备及阻焊LDI连线，总金额为1.46亿元（含税），占公司2024年度主营业务收入达15%。

资料显示，芯碁微装作为国内直写光刻设备领军企业，近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB各细分产品市场。同时不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。

2024年5月，公司推出的新一代IC载板解决方案 MAS 6P与NEX 30持续迭代升级，MAS 6P系列搭载业内领先的二次成像技术，已成功应用于高阶HDI（含mSAP）及IC载板量产，有效提升精密线路制造精度；NEX 30系列作为阻焊DI性能标杆，凭借卓越的图形精度与稳定性，成为ICS&SLP载板阻焊工艺的首选方案。

2025年第一季度，公司实现营业总收入2.42亿元，同比增长22.31%；归母净利润5186.68万元，同比增长30.45%。

核校：杨宁

（文章来源：中国证券报·中证网）

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