投资者提问:
针对存储芯片客户需求,例如:3D NAND堆叠层数从128层升级至232层,要求薄膜沉积氧化工艺稳定性提升;公司有这方面的技术工艺吗?
董秘回答(国林科技SZ300786):
尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程,公司目前有薄膜沉积工艺制程业绩,占主营业务收入比重较小。感谢您的关注。
查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。