6月12日，聚辰股份跌1.01%，成交额1.50亿元，换手率1.27%，总市值117.45亿元。

异动分析

存储芯片+汽车芯片+芯片概念+华为概念+小米概念

1、聚辰半导体股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。

2、2024年5月11日公告，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力， 已初步形成了较为成熟的汽车级 EEPROM 产品系列。

3、公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。

4、公司EEPROM产品应用于华为智能手机的产品系列主要包括Mate系列、P系列、荣耀V系列、荣耀Note系列、Nova系列等。

5、公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1071.44万，占比0.07%，行业排名106/162，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-21.51亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5189.58万，占总成交额的6.51%。

技术面：筹码平均交易成本为74.36元

该股筹码平均交易成本为74.36元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位78.09和支撑位70.37之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，聚辰半导体股份有限公司位于上海市浦东新区张东路1761号10幢，成立日期2009年11月13日，上市日期2019年12月23日，公司主营业务涉及集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。主营业务收入构成为：存储类芯片86.16%，音圈马达驱动芯片10.21%，智能卡芯片3.63%。

聚辰股份所属申万行业为：电子-半导体-数字芯片设计。所属概念板块包括：华为概念、物联网、专精特新、汽车电子、小米概念等。

截至3月31日，聚辰股份股东户数1.13万，较上期减少14.15%；人均流通股13968股，较上期增加16.77%。2025年1月-3月，聚辰股份实现营业收入2.61亿元，同比增长5.60%；归母净利润9948.08万元，同比增长94.71%。

分红方面，聚辰股份A股上市后累计派现2.99亿元。近三年，累计派现1.86亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，聚辰股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股553.66万股，相比上期增加37.32万股。华夏行业景气混合（003567）位居第八大流动股东，持股253.77万股，为新进股东。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第九大流动股东，持股193.12万股，相比上期增加48.12万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。