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无线物联网SoC领航者，绑定产业龙头客户，多项协议技术全球领先。泰凌微电子（上海）股份有限公司是一家专业的集成电路设计企业，成立于2010年6月，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司在多协议技术全球领先：低功耗蓝牙（BLE）2021年全球市占率第二，Zigbee本土出货量第一，Thread/Matter协议国际头部供应商。同时公司具备全栈技术壁垒：完成22nm/40nm工艺芯片量产，布局RISC-V架构，支持BLE  6.0高精度定位、星闪（SparkLink）等前沿标准。客户资源方面，公司具备优质龙头客户资源：产品进入谷歌、索尼、小米、罗技等全球一线品牌供应链，并切入国内车企数字钥匙、医疗健康（CGM血糖监测）等新场景。

公司近期业绩呈现高增长态势，综合毛利率较高，同时着重研发投入：具体来看，2024年公司实现营收8.44亿元（+32.69% YoY），归母净利润0.97亿元（+95.71% YoY）；2025Q1归母净利润0.36亿元（+42.47% YoY），扭亏为盈。综合毛利率回升至48.34%（IoT芯片47.17%，音频芯片58.36%）。研发方面，公司2024年研发费用2.20亿元（占营收26.06%），近三年累计投入5.31亿元；研发人员占比73%，新增发明专利11项，首发全球最低功耗多模物联网芯片（峰值电流1mA级）。

IoT与音频芯片：低功耗低延时技术全球领先，多模集成领航行业发展趋势。IoT芯片方面，公司2024年收入7.65亿元，同比+31.53%。细分来看，低功耗蓝牙方面，公司隶属全球第一梯队，产品通过BLE 6.0认证，支持Channel Sounding高精度室内定位。Zigbee/Thread方面，公司为本土龙头，获Zigbee     Direct及R23认证，Matter over Thread产品全球批量出货。2.4G私有协议方面，公司在电子货架标签（ESL）绑定龙头客户，同时在AI人机交互设备（HID）等场景领先。多模集成方面，公司的单芯片支持蓝牙/Zigbee/Thread等协议，解决设备互联痛点，领航产业。音频芯片方面，公司2024年收入0.76亿元，同比+61.98%，其中超低延迟技术突破国际品牌壁垒，应用于谷歌Pixel Bud Pro 2等高端耳机，新增索尼、猛玛等客户，有望带动收入高增。

端侧AI芯片布局：推出AI芯片布局连接+计算双领域，成为高壁垒第二增长曲线。公司在2024年推出TL721X系列AI芯片及TLEdgeAI-DK开发平台，集成边缘AI计算、RISC-V架构、Matter协议，产品支持谷歌LiteRT等开源模型，具备功耗低等竞争优势。商业化落地方面，公司音频端AI率先量产，赋能智能耳机产品，同时拓展智能穿戴、运动监测、汽车防盗器、Matter智能家居等场景，2025年多项目有量产机会。

投资建议：考虑到公司IOT及音频业务成长动能+AI芯片赋能第二增长曲线，我们预计公司2025-2027年营收分别为11.06/14.38/18.69亿元，归母净利润1.81/2.72/3.95亿元。估值方面，我们选取恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技为可比公司，对应2026年平均PE倍数为36.69倍。考虑到公司的高成长性，给予公司2026年略高于行业平均的40倍PE，目标价45.2元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：研发不及预期、核心技术人才流失、市场竞争加剧、行业技术迭代风险

1. 泰凌微：无线物联网SoC领航者

1.1. 公司介绍：专注无线物联网SoC研发设计，产品种类齐全技术领先

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

公司产品核心参数领先，应用于多领域，服务众多知名品牌。公司主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。

公司股权结构稳定。截至2025年5月16日，公司实际控制人王维航直接持股2.09%，通过上海芯狄克、上海芯析分别间接持股6.05%、5.37%。公司下设9家全资子公司，涵盖研发、设计、销售等业务环节，形成了完整的产业链布局。

公司高管团队兼具丰富的管理经验和技术背景。董事长王维航拥有深厚的行业管理资历；总经理盛文军曾任职高通、芯科科技等企业，技术及管理经验丰富；CTO MINGJIAN ZHENG来自豪威科技；COO金海鹏曾任高通高级主任工程师。团队整体技术实力突出，且具备扎实的产业运营及研发能力。

公司股权激励计划持续推进。公司分别在2023年和2024年实行两期股权激励计划，行权价分别为16.10和13.92元。该计划有效绑定核心团队利益，激发员工积极性，有助于公司长期稳定发展。

公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片。公司产品主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。同时，公司继续布局汽车领域和医疗健康等新兴应用领域市场，公司芯片已经开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货，并实现了连续血糖监测（CGM）产品的量产。

1.2. 财务分析：IoT芯片主导，音频芯片快速增长

受益于物联网需求回暖、大客户及海外市场放量，公司通过多款新产品成功扩大市场份额，并持续加码研发巩固技术优势，驱动收入稳健增长。2024年公司实现营业收入8.44亿元（+32.69% yoy），归母净利润0.97亿元（+95.71% yoy），扣非归母净利润0.91亿元（+296.55% yoy）。25Q1实现营业收入2.3亿元（+42.47% yoy），归母净利润实现0.36亿元（24Q1为-440.59万元）。

公司营收以IoT芯片为主导。IoT芯片收入持续增长，IoT芯片2024年收入7.65亿元（+ 31.53% yoy）。音频芯片2024年收入0.76亿元（+61.98% yoy），受益于现有客户订货量的增长和Sony、蜂语、猛玛等新品牌客户的拓展和量产，公司音频收入大幅增长。

公司境内外均衡发展，销售同步提升。公司积极开拓境内外市场，在亚马逊、谷歌、歌尔等客户都实现了直接供货批量出货。2024年境内收入4.86亿元（+25.87% yoy），境外3.58亿元（+43.23% yoy）。

产品盈利能力持续增强。公司营收以IoT芯片为主，因此综合毛利率与IoT芯片毛利率高度重合。公司毛利率整体呈现回升态势，2025年综合毛利率回升至48.34%，其中IoT芯片毛利率47.17%，音频芯片毛利率显著提升至58.36%。公司费用结构持续优化，销售/管理费率稳定在8%、7%左右，公司研发持续投入。

公司芯片累计出货量超20亿颗。公司IoT芯片产销量稳步增长，2024年产量达4.42亿颗。音频芯片产量从2020年900万颗增至2024年1149万颗。

1.3. 研发分析：研发驱动的全栈技术突破与AIoT生态构建

公司以研发驱动业绩成长，产品节奏显著加快。2024年公司完成 22nm、40nm 等新工艺多个 IOT 和音频芯片的量产流片，并持续在 55nm 等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，快速更新产品在 IOT 和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准的开发上积极布局，并开始集成到新芯片中，也将在后续产品中逐步发布。公司依托多年研发形成的 RISC-V芯片深厚基础，加快 RISC-V 架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具竞争力的芯片和软件产品。

技术突破上，2024年公司斩获多项国内首创：首发峰值电流 1mA 量级的多模低功耗物联网芯片；首发通过蓝牙 6.0 高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片；首家获得 Zigbee Direct、Zigbee R23 认证的企业。2024 年，公司推出两款端侧 AI 芯片及全球功耗最低的智能物联网连接协议平台 TLEdgeAI-DK，集成了端侧计算单元与多协议无线通讯能力，标志着公司正式步入“连接+算力”的 AIoT 时代。

公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，公司及子公司2024年申请发明专利 10 项，软件著作权5项，集成电路布图4项；获得发明专利11项，软件著作权5项，集成电路布图1项。截至2024年，公司累计申请发明专利128项，实用新型专利13项，软件著作权29项，集成电路布图22项；获得发明专利87项，实用新型专利13项（其中12项到期终止），软件著作权29项，集成电路布图19项（其中3项到期终止）。

公司保持高水平研发投入，研发团队持续壮大。2024年，公司研发费用达2.20 亿元，占营收比重超26%，费用相比2023年度同期增幅27.35%，近三年累计投入5.31 亿元。2024年，公司研发人员271人，占公司全员工比例73%。公司持续以高强度研发构建技术壁垒，确保公司核心竞争力提升。

2. 行业分析：多模成为市场趋势，无线音频芯片增长喜人

2.1. SoC：高集成化驱动市场扩容，2025年全球模超1800亿美元

SoC 芯片集成度高、应用广，性能功耗优。片上系统（System on Chip，SoC）是一种可以将诸如CPU、存储器、DSP、特定目的专用处理单元（如DPU、NPU）、片上可编程逻辑、模拟电路、射频电路等基本电路架构，以实际应用为导向，进行系统级集成所形成的一类芯片。根据Mordor Intelligence预测，2025年全球SoC市场规模约为1864.8亿美元，预计2030年将达到2741.3亿美元，预测期间（2025-2030 年）的复合年增长率为 8.01%。

2.2. 物联网无线连接技术：短距协议多元化

物联网具有多种短距离协议。物联网泛指万物相连的网络，其基础是通过标准通讯协议使得各种物体可以互相通讯和连接，实现数据和控制命令的传输，并根据应用场景将数据传输到云端进行处理和控制。无线连接是物联网主要的实现方式，主要包括局域无线通信和广域无线通信两大类。局域无线通信技术主要包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等；广域无线通信技术主要分为工作于非授权频谱的 LoRa、Sigfox 等技术和工作于授权频谱下的 NB-IoT 等蜂窝通信技术。

2.2.1. 低功耗蓝牙芯片：低功耗、长距离传输驱动市场高速增长

低功耗蓝牙无线连接技术具有传输距离远、功耗低和延迟低等突出优势。在连接方式上，经典蓝牙仅限于通过点对点的方式传输，而低功耗蓝牙设备能够通过点对点、广播、Mesh 组网等方式与其他设备的互连；在传输距离方面，低功耗蓝牙引入了专有的长距离传输模式，可达到数百米甚至公里级别的传输距离；在功耗上，低功耗蓝牙运行和待机功耗是经典蓝牙的几分之一。

低功耗蓝牙芯片市场增长迅猛。据WISE GUY REPORTS统计，2023年蓝牙低功耗芯片市场规模预计为33.6亿美元，预计到2032年增长到85.9亿美元，2024-2032CAGR约为11.01%。国际蓝牙技术联盟预计，经典蓝牙、低功耗蓝牙及双模蓝牙无线连接技术的出货量总金额在未来五年将大幅上涨。

据共研产业咨询数据，2023年我国低功耗蓝牙芯片市场规模为402.5亿元，预计2027年低功耗蓝牙芯片市场规模将达到703.98亿元。按应用领域来看，智能家居领域市场规模占比50%，汽车领域市场规模占比25%，城市感知网络领域市场规模占比15%，可穿戴设备领域市场规模占比10%。

2.2.2. 2.4G私有协议：聚焦低成本定制化场景的专用无线技术

2.4GHz 泛指频段处于 2.405-2.485GHz 的无线通信技术，此频段为国际通用的免费频段，蓝牙、ZigBee、Thread 等协议都是基于此频段进行传输，由于这些协议均由标准组织制定，为了便于区分而将其与 2.4GHz 频段私有协议进一步细分。此类芯片不需要满足通用标准协议的互联互通性，主要用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域。2.4GHz 私有协议无线连接芯片在电子货架标签、智能遥控、无线鼠标和键盘、遥控玩具、智能照明等领域广泛应用。

2.2.3. ZigBee：超低功耗组网技术主导物联网细分市场

ZigBee是一种基于 IEEE802.15.4 标准，在以 2.4GHz 为主要频段进行传输的无线通信技术。ZigBee 技术是物联网无线连接技术的典型代表，凭借超低功耗、安全性较高的独特优势，广泛应用于家庭自动化、无线传感器网络、工业控制系统、环境监控、医疗数据收集、楼宇自动化等特定领域的场景应用。ZigBee 无线连接芯片在 2020 年迎来了迅猛发展，推出了560 多款经过认证的设备，ZigBee 占到智能家居物联网传感器网络芯片市场的三分之一以上，市场前景广阔。根据Omdia预计ZigBee芯片出货量将于2025 年突破 8 亿颗。

2.2.4. 多模芯片：跨协议集成解决物联网设备互联互通痛点

市场上的多种无线传输协议（蓝牙、 ZigBee、Thread 和 2.4GHz 私有化协议等）具有技术标准和规格的差异，因此不同协议的设备无法实现互联互通，增加了软硬件成本，降低了物联网传输效率。 多模SoC芯片让一枚芯片同时支持多种连接方式和标准，优势是能够精简硬件结构设计，避免不同标准芯片同时植入一个设备的必要性，节省了空间与成本。多模无线连接芯片在智能家居领域中的应用较为广泛。

2.3. 无线音频芯片：TWS耳机驱动需求

蓝牙音频芯片主要应用于蓝牙耳机，蓝牙音箱，TWS （TrueWirelessStereo，即真无线立体声） 等智能音频设备领域。TWS 耳机是近年来蓝牙音频市场中最主要的增长驱动力。根据 Counterpoint 机构统计，2021 年 TWS 耳机出货量达到约 3 亿部，较 2016 年 TWS 耳机诞生之初不足 1,000 万部的出货量相比，同比增长 24%。

根据国际蓝牙技术联盟统计，全球蓝牙音频传输设备出货量目前已经从2017 年的9.2 亿个持续增长至2022 年的 13.6 亿个。2027 年蓝牙音频传输设备年出货量相比2022 年预计将增长35.29%，年复合增长率逾 6%。凭借蓝牙音频的下游应用市场的不断扩张，尤其是 TWS 耳机迅速的需求增长，蓝牙音频芯片的市场需求也不断上涨。

3. 公司分析：多模构建全球竞争优势，AI芯片发布助力第二成长曲线

3.1. 多模无线物联网SoC构建全球竞争优势

公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品，并深入布局 ZigBee 协议类 SoC 产品、2.4G 私有协议类 SoC 产品、音频 SoC 产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

3.1.1. 低功耗蓝牙：全球第一梯队的技术领先者

公司研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片。在多模物联网无线连接领域和蓝牙领域，2016年公司开创性地研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片 TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650 型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。2019年7月，公司获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为SIG董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。根据Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018 年度公司为全球第四名，全球市场占有率为 10%；2020 年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到 12%。根据DNB Markets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

3.1.3. 多模 & 2.4G私有协议：集成化与定制化双轮驱动市场领先

公司多模协议芯片出货量处于全球领先地位。Omdia对于同时支持 Bluetooth LE 和 IEEE 802.15.4 技术标准的多模芯片市场进行了统计，数据显示，2019 年度和2020 年度公司在上述细分领域的市占率分别为6.00%和 5.00%，居全球前五。公司还在 2.4G 私有协议SoC 领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。

3.1.4. 无线音频：低延迟技术突破国际品牌供应链壁垒

在无线音频SoC 方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线通信领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。在无线音频方面，公司基于 Mesh 组网技术，研发出多人Mesh音频组网技术，可以便捷的实现多个音频节点互连，多人对讲，团队通信等模式，支持树形以及星型的网络拓扑，支持基于AI的人工神经网络降噪，在外卖团队协调、工业和商业团队协作、骑行跑团运动健康场景和游戏电竞等下游行业中具有广泛的用途。

TL751X 系列芯片是公司的全新一代无线音频产品，在继承了上代高度集成、多协议等特点的基础上，进一步提升了性能、延时和功耗等，助力品牌客户为消费者打造更优质的无线音频体验。TL751X 系列芯片搭载了多核架构，拥有着更卓越的性能，升级了多模在线，定位于更高端、更复杂的产品应用。在详细功能特性方面，泰凌微TL751X 无线音频 SoC 具有多协议、高性能、高集成的特征。

3.2. 自研AI芯片：连接 + 算力开启第二增长曲线

据电子发烧友网，公司进入端侧AI市场有着先天技术优势，且与公司原本的物联网连接市场重合度高。公司端侧AI芯片定位是边缘 AI 计算能力+端侧 AI 设计平台+RISC-V +matter 协议标准+低功耗+蓝牙 6.0 室内定位。其端侧AI芯片在AI运算能力、功耗等方面具备明显优势。2024 年，公司推出 TL721X 系列芯片产品和机器学习与人工智能发展平台 TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端 AI 模型，如谷歌 LiteRT、TVM 等开源模型。TL721X 系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量 AI 端侧应用的未来发展铺就崭新道路。

公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK 发展平台，将边缘 AI 的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘 AI 功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型 AI 公司进行的相关产品的深度合作。

据电子发烧友网，目前公司端侧AI产品已取得显著商业化成果：音频类产品作为首个量产项目，成功应用于谷歌Pixel Bud Pro 2等高端智能耳机，并带动2024年音频芯片销售额实现60%以上的强劲增长；在AI办公领域，采用公司芯片的多个AI办公产品也已推向市场，可以对接字节跳动豆包、DeepSeek等应用。同时，公司还有多个端侧AI项目在进行，包括智能穿戴、运动监测类产品、电动工具、追踪器、汽车防盗器以及基于Matter标准的智能家居产品等，这些项目在2025年未来几个季度陆续有落地量产的机会。端侧AI芯片多为高端芯片，产品售价比仅做连接的传统芯片明显要高。

在其他新品方面，公司新推出的Wi-Fi芯片也实现了批量出货；Matter over thread 产品、BLE6.0 Channel sounding （高精度室内定位）芯片在全球一线客户率先进入批量；公司芯片开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货，连续血糖监测（CGM）产品进入量产阶段；星闪芯片预计在2025上半年上市。未来公司将进一步拓展 BLE 垂直市场至高端游戏配件和智能电动车领域，并保持蓝牙音频产品的高增长势头，同时推动 WiFi 产品的批量出货。

4. 盈利预测与估值

核心假设：

IoT芯片：IoT 芯片地位领先。公司的蓝牙低功耗SoC 芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在 Zigbee 领域，公司是出货量最大的本土 Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和Matter SoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G 私有协议 SoC 领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。

多新品实现量产供货。公司新推出的Wi-Fi芯片也实现了批量出货；Matter over thread 产品、BLE6.0 Channel sounding （高精度室内定位）芯片在全球一线客户率先进入批量；公司芯片开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货，连续血糖监测（CGM）产品进入量产阶段；星闪芯片预计在2025上半年上市。未来公司将进一步拓展 BLE 垂直市场至高端游戏配件和智能电动车领域。

进军端侧 AI 芯片市场。与此同时，凭借天然技术优势，公司进入端侧AI芯片市场，2024年已推出目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台TL721X 系列芯片产品。同时，公司还有多个端侧AI项目在进行，包括智能穿戴、运动监测类产品、电动工具、追踪器、汽车防盗器以及基于Matter标准的智能家居产品等，这些项目在2025年未来几个季度陆续有落地量产的机会。 端侧AI芯片多为高端芯片，产品售价比仅做连接的传统芯片明显要高。

公司该板块预计收入25/26/27年分别达9.94/12.83/16.55亿元，毛利率分别为48.23%/48.61%/49.32%。

音频芯片：音频芯片是公司首个端侧AI量产项目，成功应用于谷歌Pixel Bud Pro 2等高端智能耳机，同时音频芯片还受益于现有客户订货量的增长和 Sony、蜂语、猛玛等新品牌客户的拓展和量产，2024年公司音频收入大幅增长。预计收入25/26/27年分别达1.06/1.48/2.08亿元，毛利率分别为59.34%/58.98%/59.02%。

我们预计公司未来销售和利润增长主要来自三大方面：一是原有物联网领域相关业务会持续增长；二是音频业务加上AI功能后，预计音频销售额这几年会持续高速增长；三是新产品新应用领域带来的增长，如端侧AI、新的WiFi芯片带来的新市场机会，在智能家居等领域Matter协议会有很好发展。预计2025-2027年公司分别能实现11.06/14.38/18.69亿元营收，公司归母净利润在25/26/27年预计能达到1.81/2.72/3.95亿元。

估值方面，我们选取恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技为可比公司。恒玄科技和炬芯科技主要经营音频蓝牙芯片，乐鑫科技主要经营物联网Wi-Fi MCU芯片，具有可比性，对应2026年平均PE倍数为36.69倍。考虑到公司的高成长性，给予公司26年略高于行业平均的40倍PE，目标价45.2元，首次覆盖给予“买入”评级。

5. 风险提示

研发未达预期的风险：公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，需要进行持续性的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场需求。如公司未来在研发方向上未能做出正确判断，或者在研发过程中未能突破关键技术、未能实现产品性能指标，或者所开发的产品不契合市场需求，公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。

核心技术人才流失风险：公司所处无线物联网芯片设计行业涉及射频模拟、数字设计、算法等众多芯片核心设计环节，同时还需要大量的软件工程师进行应用方向的针对性软件研发，研发人才对公司主营业务的可持续发展至关重要。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。若公司未来不能加强对原有核心技术人才的激励，对新进人才的吸收和培养，将存在核心技术人才流失的风险，并对公司生产经营和持续研发能力产生不利影响。

市场竞争与行业变化风险：公司所在的半导体芯片行业受国家政策鼓励影响发展迅速，一方面，行业内企业数量增加迅速，一方面行业内企业不断结合自身优势拓展市场。国内无线物联网芯片的市场参与者数量不断增多，市场也进一步分化，公司面临的市场竞争逐渐加剧，若未来公司无法正确把握市场动态及行业发展态势，无法根据客户需求开发相应产品，无法结合市场需求进行相应产品创新、开发，则公司的行业地位、市场规模、经营业绩将受到一定影响。

行业技术迭代风险：公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品市场竞争优势。若公司未能及时准确把握技术的变化趋势和发展方向，持续推出具有商业价值和竞争力的新产品，将导致公司错失新的市场商机，无法维持新老产品的滚动迭代及业务的持续增长。无线物联网、尤其是短距离无线物联网通信协议众多，同时每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。局域无线通信目前主要包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等无线物联网协议标准，新一代低功耗无线物联网协议 Thread、Matter 等标准的应用也越来越普及，同时作为无线物联网协议重要构成的蓝牙协议，也由蓝牙 1.0 版本迭代至 6.0 版本。如未来未能顺利推出支持新技术、新协议标准的芯片产品，当各类终端产品升级换代至支持新协议标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。

财务预测摘要

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

一般声明

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投资评级声明

天风证券研究

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《 泰凌微：无线物联网SoC领航者，端侧AI布局赋能连接+计算双维成长》

对外发布时间  2025年6月6日

本报告分析师：  

李泓依  SAC执业证书编号：S1110524040006

天风电子潘暕团队成员介绍潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。

高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。

（转自：科技伊甸园）