人民财讯6月6日电,6月6日,在业绩说明会上,联瑞新材董事长、总经理李晓冬在分析球硅市场前景时表示,近年来,以HPC、AI、高速通信等为代表的需求牵引,正加速高性能封装材料的发展。根据Yole数据,2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右,同比增长19.62%,并预计2028年达到786亿美元,2022-2028年CAGR为10.6%,远高于传统封装的3.2%,先进封装的快速渗透,带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求,进而带动球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。