6月3日,金橙子涨0.45%,成交额2335.67万元。两融数据显示,当日金橙子获融资买入额219.69万元,融资偿还193.61万元,融资净买入26.08万元。截至6月3日,金橙子融资融券余额合计3684.75万元。
融资方面,金橙子当日融资买入219.69万元。当前融资余额3684.75万元,占流通市值的4.85%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,金橙子6月3日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
资料显示,北京金橙子科技股份有限公司位于北京市顺义区民泰路13号院22号楼,成立日期2004年1月14日,上市日期2022年10月26日,公司主营业务涉及激光加工设备运动控制系统的研发与销售,为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。主营业务收入构成为:激光加工控制系统69.95%,激光系统集成硬件20.27%,激光精密加工设备8.95%,其他(补充)0.83%。
截至5月20日,金橙子股东户数5640.00,较上期增加5.17%;人均流通股5969股,较上期减少4.91%。2025年1月-3月,金橙子实现营业收入6436.81万元,同比增长30.10%;归母净利润1196.82万元,同比增长73.01%。
分红方面,金橙子A股上市后累计派现3730.85万元。
机构持仓方面,截止2025年3月31日,金橙子十大流通股东中,华夏智胜先锋股票(LOF)A(501219)退出十大流通股东之列。