兴森科技:20层以上FCBGA封装基板测试工作推进中
创始人
2025-05-30 08:52:41
投资者提问：
目前我们FCBGA封装载板20层以上的技术研发以及生产流程是否已经完成？目前20层以上的载板已经进入下游封装厂商进行封装测试了吗？谢谢！
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。
查看更多董秘问答>>免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
相关内容
热门资讯
“五共”金钥匙巧解基层治理难题
（来源：内蒙古日报）转自：内蒙古日报□本报记者 宋爽 曾经破损的公共设施已修缮一新，曾经因物业服...
共建重点公路 织密兵地交通网
本报可克达拉讯（全媒体记者 马雪娇 陈洋 常驻记者 李惠） “可克达拉市二桥通车后，我们运...
献给认真生活的“玩笑中人”
转自：贵州日报《咸的玩笑》书封。 时至2025年，距刘震云获得茅盾文学奖已14年，距上一部长篇...
关于恒大未来城项目办理 ...
转自：贵州日报 尊敬的业主： 我公司开发的恒大未来城项目三期C1-C8栋已具备产权办理条...
已批准部分通用许可申请
转自：贵州日报 新华社北京12月18日电 商务部新闻发言人何亚东18日说，对稀土相关物项实施...