投资者提问:
目前我们FCBGA封装载板20层以上的技术研发以及生产流程是否已经完成?目前20层以上的载板已经进入下游封装厂商进行封装测试了吗?谢谢!
董秘回答(兴森科技SZ002436):
尊敬的投资者,您好!20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。
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