《科创板日报》5月29日讯（记者 余诗琪）国内碳化硅领域来了一个“巨无霸”。

5月28日，《科创板日报》记者获悉，长飞先进武汉基地一期已实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆成功下线。

据悉，长飞先进武汉基地项目总投资200亿、占地面积498亩，其中一期占地344亩，达产后将具备年产36万片外延、36万片6寸碳化硅晶圆、6100万个碳化硅功率模块的制造能力。

长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚告诉《科创板日报》，基地最新下线的6英寸碳化硅晶圆的主要应用场景是新能源汽车的主驱，“已通过车规可靠性标准认证，首批良率达到97%”。

年底爬坡至3500片/月

碳化硅作为第三代半导体的代表，其自身的材料特性决定了其在高压高功率领域具有独特优势，碳化硅功率器件相对硅基器件效率更高、尺寸更小，在新能源汽车、光伏、储能等领域快速渗透。

长飞先进此前在安徽已经建设完成具有年产6万片碳化硅 MOSFET晶圆制造能力的芜湖基地，武汉基地是其扩产规划的重要载体。2023年8月，长飞先进与武汉东湖高新区签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。

“我们在2023年7月来武汉考察选址，当时周边还是个村庄，协议签订后得到了各级政府的支持。9月就开始动工，仅用21个月就建成投产，这个速度在其他地方是难以想象的。”李刚表示。

在规划时，长飞先进瞄准的是高端碳化硅功能器件芯片的国产化。在李刚看来，当前经常提到的“碳化硅产能过剩”只是集中在低端产能上，真正应用在新能源主驱的国产碳化硅芯片还不到10%，有着巨大的替代空间。

过去一个月，武汉基地接待了来自全球各地的客户、上下游伙伴。李刚告诉《科创板日报》，“大家对于武汉基地的量产状态都是比较满意的，目前已经有客户的产品在做验证，可能过几个月就能正式进入量产阶段。”

现阶段，武汉基地的核心工作是尽快完成产能爬坡，据李刚估计，到今年年底月产能可以达到3500片。

除了目前下线的首款晶圆之外，长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款，项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。

年轻的“独角兽”

今年是碳化硅产能爆发的一年，三安光电、芯联集成、士兰微等厂商先后启动8英寸碳化硅产线建设，并预计在今年内量产。相比于它们，长飞先进相当年轻，但武汉基地如能按期达产，将会成为国内最大的碳化硅半导体厂商之一。

长飞先进半导体的诞生，始于长飞光纤。据长飞光纤光缆股份有限公司执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍，当时长飞光纤预判到新能源汽车产业的功率半导体是一个非常重要的市场方向，再基于长飞一直坚持的多元化战略，带领联合投资团队完成了对长飞先进的收购。

之后，长飞先进半导体大手笔引进了上百名拥有半导体国际大厂背景的核心团队成员，成功实现芜湖基地的量产，从光伏、储能、充电桩到新能源汽车等应用领域的全覆盖。

2023年8月，长飞先进半导体宣布完成超38亿元A轮股权融资，创下年内第三代半导体赛道融资记录，投资方阵容也非常豪华，吸引到光谷金控、浙江国改基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）等29家投资机构参与进来。

其中，光谷金控是出资最高的新股东。光谷金控董事长秦军曾表示，长飞先进是国内领先的第三代半导体功率器件制造厂商，其武汉基地项目对于打造光谷碳化硅芯片制造龙头，完善化合物半导体产业链具有重要意义。

之后，长飞先进武汉基地快速启动，这座总投资超200亿元的是国内首座全智能化碳化硅器件制造标杆工厂。据李刚介绍，“晶圆生产的所有环节都通过全自动化的天车系统来完成，保证洁净度的同时，进一步提升了生产效率和产品良率。目前工厂只需要80多名产线工人就能维持24小时，四班倒地连续运行。”

未来，长飞先进武汉基地还预留了154亩的二期发展用地。按照公司董事长庄丹的规划，在基地一期实现满产之后，会启动二期的建设。