泰凌微：多个端侧AI项目未来几个季度有望陆续落地量产_热点

泰凌微：多个端侧AI项目未来几个季度有望陆续落地量产

创始人

2025-05-23 21:27:10

上证报中国证券网讯泰凌微5月23日盘后发布最新机构调研纪要，公司近期在与机构投资者交流中透露了端侧AI芯片产品的最新情况。公司表示，目前，端侧AI芯片已量产的第一个项目是音频类产品，芯片已开始出货，客户是国内头部音频类客户。同时，还有多个端侧AI项目在进行，包括智能穿戴、运动监测类产品、电动工具、追踪器、汽车防盗器以及基于Matter标准的智能家居产品等。这些项目在接下来几个季度陆续有落地量产机会，且端侧AI芯片产品售价比仅做连接的传统芯片明显要高。

关于WiFi芯片，公司表示，公司的WiFi芯片是WiFi 6+蓝牙5+Zigbee的芯片，目标是IoT市场，包括机顶盒等场景，是公司新推出的第一颗支持WiFi的芯片。WiFi也会是公司后续比较重点的研发方向，公司将持续投入研发资源，第二代芯片已经在研发中。

在汽车领域，公司芯片已经开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货，后续会有更多车厂带来营收机会。汽车领域蓝牙芯片使用需求开始增多，后续几年，公司在汽车领域可能会有很好的成长机会。

公司表示，从无线连接和端侧AI角度，更大的市场在智能家居、智慧医疗、智能仓储物流、工业传感等领域。这些领域市场空间远大于消费电子领域，是未来的增长点和增长方向。（高毅）

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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