5月22日,世嘉科技跌2.48%,成交额6791.21万元。两融数据显示,当日世嘉科技获融资买入额577.23万元,融资偿还1210.18万元,融资净买入-632.95万元。截至5月22日,世嘉科技融资融券余额合计9860.50万元。
融资方面,世嘉科技当日融资买入577.23万元。当前融资余额9858.52万元,占流通市值的3.62%,融资余额低于近一年50%分位水平,处于较低位。
融券方面,世嘉科技5月22日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量1800.00股,融券余额1.98万元,低于近一年30%分位水平,处于低位。
资料显示,苏州市世嘉科技股份有限公司位于江苏省苏州市建林路439号,成立日期1990年4月20日,上市日期2016年5月10日,公司主营业务涉及定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务。主营业务收入构成为:射频器件29.90%,专用设备箱体系统26.78%,电梯轿厢系统25.67%,天线9.56%,精密金属结构件及其他产品5.36%,其他2.73%。
截至3月31日,世嘉科技股东户数3.17万,较上期减少13.43%;人均流通股7143股,较上期增加15.51%。2025年1月-3月,世嘉科技实现营业收入1.78亿元,同比减少9.79%;归母净利润-1879.57万元,同比减少119.59%。
分红方面,世嘉科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2025年3月31日,世嘉科技十大流通股东中,大成中证360互联网+指数A(002236)位居第八大流动股东,持股113.99万股,为新进股东。