5月20日，锦好医疗举办2024年年度报告业绩说明会，通过网络远程方式在中证网“中证路演中心”（https://www.cs.com.cn/roadshow/ ）举行，吸引众多投资者参与。公司董事长王敏、董事兼财务总监彭月初、董事会秘书段皓龄及保荐代表人张亮出席，就公司资质认证、成本控制、竞争优势等多方面问题与投资者展开交流。

多项资质认证，满足全球多地准入

投资者首先关注到公司的资质认证情况。锦好医疗获得了医疗器械企业生产许可证、医疗器械注册证、美国FDA510（k）、欧盟MDR等多项证书或认证，这使得公司产品能够满足全球较多国家和地区的准入要求，为其拓展国际市场奠定了坚实基础。

成本控制与降本计划双管齐下

在成本控制方面，公司采取了自研芯片应用、生产工艺优化及生产效率提升等措施。未来，公司计划进一步消化吸收收购Intricon公司的芯片技术，并应用到自研芯片中，同时推动产品设计模块化、标准化，实施费用预算管控，以持续降低成本和费用。

垂直布局产业链，应对竞争挑战

面对竞争对手的挑战，锦好医疗已在芯片设计、算法研究、助听器开发设计及下游渠道建设等助听器产业链进行垂直布局。公司技术团队掌握了如DSP数字助听器芯片设计、助听器声音处理算法等核心技术，具备相应的技术储备和渠道能力。

利润波动原因及增长贡献板块

2024年公司利润下滑49%，主要因大力拓展自有品牌，加大渠道布局致销售费用增加。而今年一季度利润增幅较大，得益于2024年的渠道布局，使得自有品牌销售收入取得较大增长。

研发与线下门店拓展计划

在研发投入上，公司将根据项目进度保持合理强度。线下门店方面，将强化经营水平，提升经营效率，并视市场环境变化进行布局。

主营业务竞争优势显著

公司在主营业务上具备多重竞争优势。2020年成立子公司芯海聆，开发设计DSP数字助听器芯片及相关声音处理算法，自研芯片已量产投入使用，降低了制造成本。公司研发团队掌握自研芯片、降噪算法等核心技术，在市场竞争中占据一定技术优势。

自研芯片进展与迭代规划

公司第一代自研芯片已量产并投入约78万片，基本达到设计目标。后续将结合第一代芯片使用情况，消化吸收收购Intricon公司的芯片技术，推进第二代芯片开发工作。

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