3nm旗舰！投入135亿，小米“玄戒O1”曝光：跑分直逼骁龙8！
采编：互联网的一些事（imyixieshi）
在小米创业15周年之际，雷军亲自发布长文，全面回顾并展望了小米的芯片征程。
自2014年启动“澎湃”项目以来，小米芯片之路已走过11年，从跌跌撞撞的“澎湃S1”到如今高调亮相的“玄戒O1”，这家中国科技公司终于在自研芯片领域交出了一份令人瞩目的答卷。
玄戒O1，代号“XRING O1”，采用台积电第二代3nm工艺制程，具备旗舰级晶体管密度与能效表现。
根据Geekbench 6.1.0最新曝光的跑分数据，这款芯片的单核得分达2709，多核得分8125，逼近骁龙8 Gen 3的顶级水准，与骁龙8 Elite相比在多核性能上仅落后7%。
如此表现，使得小米真正站在了与高通、联发科等国际巨头同台竞技的起跑线上。
回看小米造芯之路，起点是2017年推出的“澎湃S1”，但因资源受限及市场环境变化，小米在SoC领域一度按下暂停键，转而专注于快充、电池管理、影像等“小芯片”技术，积累基础能力。直到2021年，小米在宣布造车的同时，也重启了“大芯片”战略，启动玄戒项目。
雷军表示，玄戒O1的研发耗时四年多，累计投入已超135亿元，研发团队规模突破2500人，预计今年投入将超60亿元。如此规模在国内半导体设计领域已跻身前三。
玄戒O1采用“2+4+2+2”的十核架构，其中主频高达3.90GHz的Cortex-X925核心尤为引人注目，远高于此前传闻的3.20GHz，显示其对先进光刻技术的依赖和性能追求。
值得注意的是，玄戒O1不仅是性能的象征，更是小米在硬核科技领域“自主可控”战略的关键支点。雷军坦言，“只有做高端旗舰SoC，才能真正掌握先进芯片技术，支撑我们高端化战略。”
尽管“玄戒O1”尚未正式商用，但其性能数据已足以引发行业震动。
从“黑历史”到“高光时刻”，小米造芯之路虽道阻且长，却已展现出厚积薄发的势头。雷军呼吁外界给予更多时间与耐心，“我们一定会全力以赴。”